RIE – Reactive Ion Etching

NRE-4000

Grabado iónico reactivo de alta precisión

El NRE-4000 es un sistema autónomo de grabado iónico reactivo (RIE) diseñado para ofrecer un alto nivel de control, limpieza y reproducibilidad en procesos avanzados de micro y nano fabricación. Gracias a su distribución de gas por ducha, platina RF refrigerada por agua y automatización total, este sistema asegura un grabado anisotrópico eficiente y confiable para una amplia gama de aplicaciones.

Características Principales

Diseño y rendimiento del sistema

  • Cámara de proceso limpia y robusta
    Cámara cilíndrica de aluminio de 13″ con presión base de 10⁻⁶ Torr o menor, ideal para procesos exigentes.

  • Alimentación RF de 600 W
    Fuente de 13,5 MHz con sintonizador automático, que permite un control continuo de la polarización de CC hasta -500 V.

  • Automatización total por PC
    Interfaz gráfica con monitoreo en tiempo real de presión, caudal y potencia. Incluye cuatro niveles de autorización para máxima seguridad.

  • Gestión térmica avanzada
    Platina refrigerada por agua con capacidad opcional de -20°C a +200°C, asegurando estabilidad en procesos críticos.

Aplicaciones

Versatilidad en múltiples industrias

  • Semiconductores compuestos y sensores de GaAs

  • Fotónica y fabricación de MEMS

  • Grabado profundo en silicio (DRIE) y TSV

  • Corte en cubos con plasma para empaquetado avanzado

  • Microfluidos y grabado a escala nanométrica

  • Sensores de movimiento de alta precisión

Opciones Disponibles

Configuración adaptable a cada necesidad

  • Fuente de plasma ICP de alta densidad
  • Grabado isotrópico con fuente de plasma adicional
  • Enfriamiento posterior con pinza mecánica (DRIE)
  • MFC adicionales para gases de proceso
  • Carga y descarga automática
  • Detector espectroscópico de punto final
  • Mandril electrostático
  • Cámara para obleas de hasta 12″