PECVD Systems
Los sistemas PECVD de NANO-MASTER son capaces de depositar películas de SiO2, Si3N4, CNT, DLC o SiC de alta calidad. Dependiendo de la aplicación, se pueden utilizar fuentes de plasma de RF, cátodo hueco, ICP o microondas. La platina puede alojar obleas de hasta 8″ y puede polarizarse con RF, CC pulsada o CC mientras se calienta hasta 800°C de forma resistiva o con lámparas IR. La cámara se evacua a un rango de presión de 5×10-7 Torr utilizando una bomba turbo molecular de 250 l/seg respaldada por una bomba mecánica de 5 cfm. El sistema utiliza el control por PC LabVIEW para una automatización completa.
OPCIONES
Fuente CP para plasma de alta densidad
Sesgo CC pulsado del sustrato
Sustrato LF para el control de la tensión de la película
Platina giratoria para el recubrimiento de piezas 3D
Carga/descarga automática
Bomba seca
Burbujeadores para organometálicos con líneas de gas calentadas
Caja de gas para gases tóxicos con monitores de gases tóxicos
Detección de punto final
Varios dopantes (PH3, B2H6)
APLICACIONES
Encapsulación, aislamiento
Estructuras fotónicas
Recubrimiento de DLC
CNT – Dispositivos de memoria
Capa de pasivación superficial – Células solares
Grafeno – Electrónica a escala nanométrica
Para ampliar información: info@irida.es
