Los sistemas de fresado y grabado por haz de iones de NANO-MASTER son sistemas totalmente automatizados y probados en campo que proporcionan facilidad de uso, alta reproducibilidad y un rendimiento fiable con una uniformidad extremadamente buena.
Una gran variedad de portamuestras y configuraciones de la fuente de iones permiten llevar a cabo una amplia gama de aplicaciones. Los portamuestras utilizados en los sistemas de fresado por haz de iones NANO-MASTER tienen capacidades de inclinación de ±90°, rotación, refrigeración por agua o LN y refrigeración trasera por helio. Para aplicaciones sensibles a la temperatura, la tecnología NANO-MASTER ha demostrado ser capaz de mantener las temperaturas del sustrato por debajo de 70°C. También es posible el calentamiento mediante un elemento calefactor integrado en el conjunto de la platina. En algunas otras aplicaciones, se desea calentar las muestras por encima de 150°C para aumentar la volatilidad de los materiales grabados y aumentar así la velocidad de grabado. La inclinación de la muestra permite controlar el perfil de la pared lateral y optimizar la uniformidad radial. La rotación junto con el desplazamiento del eje de rotación respecto al eje del haz de iones proporciona un perfil de mordentado radial más amplio y, por tanto, más uniforme.
Se dispone de varias opciones para diferentes configuraciones de rejilla y neutralizadores. Fuentes como RF ICP, compatibles con gases reactivos, proporcionan una mejora de la selectividad y la velocidad de grabado. Se puede suministrar una opción de pulverización catódica para recubrir las superficies metálicas recién grabadas y protegerlas de la oxidación. También está disponible una cámara de bloqueo de carga con o sin bomba turbomolecular y capacidad de carga y descarga automática.
NANO-MASTER puede suministrar sistemas de doble cámara con RIE y fresado por haz de iones como plataforma capaz de grabar casi todos los materiales, o un sistema de pulverización catódica y grabado por haz de iones para grabar rejillas y recubrirlas en una sola huella. Además, pueden conectarse dos cámaras con carga automática de obleas y bloqueo de carga de transferencia entre cámaras si es necesario llevar a cabo dos procesos sin romper el vacío. Este sistema dual reduce el coste y la huella en comparación con dos sistemas separados al utilizar un sistema de bombeo, fuentes de alimentación y electrónica de control comunes.
OPCIONES
Detección espectroscópica del punto final
Refrigeración trasera por helio
Cámara cúbica de acero inoxidable electropulido de 20
Bloqueo de carga
Carga/descarga automática con soporte de sustrato
Bomba turbo molecular de 1200 l/s para un rango de presión base de 10-8 Torr
Paquete de bombeo criogénico
MFC adicionales para gases reactivos
Fuentes eH End-Hall sin rejilla para limpieza superficial de haces de alta corriente y baja energía
Fuentes RF ICP con rejilla
Neutralizador de haz de cátodo hueco
Fuente de pulverización catódica para la deposición de la capa de pasivación para proteger la superficie recién grabada de la oxidación
APLICACIONES
Fresado con argón para planarización
Componentes fotónicos III-V
Rejillas láser
Grabado de alta relación de aspecto de cristales fotónicos
Zanjas profundas en SiO2, Si y metales
Para ampliar información: info@irida.es
