SISTEMAS DE LAPEADO Y PULIDO DE PRECISIÓN
Logitech lleva más de 50 años diseñando y fabricando sistemas de lapeado y pulido de precisión. Nuestros sistemas inteligentes han sido diseñados para permitir procesos rápidos y producir resultados de alto nivel industrial que pueden lograrse proceso tras proceso. Toda nuestra amplia gama de equipos de precisión está diseñada y fabricada por los ingenieros de Logitech en nuestra sede central de Glasgow, Escocia
Nuestros sistemas de lapeado y pulido abarcan desde impresionantes máquinas autónomas hasta sistemas de sobremesa, con funciones automatizadas inteligentes para obtener resultados de alta calidad en una gran variedad de materiales. Nuestros sistemas de lapeado y pulido se utilizan en una amplia gama de aplicaciones, desde obleas duras de semiconductores hasta frágiles secciones finas geológicas. Para obtener más información sobre las aplicaciones que nuestros sistemas utilizan actualmente, consulte nuestras páginas de aplicaciones. Póngase en contacto con uno de nuestros expertos técnicos hoy mismo para hablar de la máquina Logitech adecuada para sus necesidades de aplicación.
LP70 Multi-station Lapping & Polishing System
En Logitech hemos desarrollado la LP70, un sistema totalmente nuevo de lapeado y pulido de precisión en varias estaciones. Esta máquina de sobremesa está diseñada para llevar a cabo procesos automatizados simultáneos, lo que permite a los operarios obtener resultados repetibles según las estrictas especificaciones de las muestras. Con cuatro estaciones de trabajo de serie, este sistema es la solución óptima tanto para entornos de producción como para laboratorios de investigación.
Cada estación de trabajo tiene una capacidad de procesamiento de obleas de hasta 100 mm/4″: la velocidad de la plantilla de cada estación de trabajo se controla individualmente para obtener resultados muy precisos y el uso de brazos de rodillos de plantilla accionados aumenta enormemente la precisión y la repetibilidad. La LP70 también tiene la capacidad de procesar muestras de hasta 150mm/6″ de diámetro con el uso de dos plantillas PP8.
Las capacidades de Bluetooth, como el control automático de la planicidad de la placa, proporcionan una medición continua in situ de la planicidad de la placa, corrigiendo automáticamente cualquier desviación de la especificación establecida por el operario. El Bluetooth también permite la recopilación de datos en tiempo real y la retroalimentación del indicador digital en las plantillas de la serie PP, lo que permite un mayor control del espesor del punto final para una mayor precisión.
Las características intuitivas con funcionalidad mejorada permiten aumentar las tasas de eliminación de material, con mayores niveles de control y repetibilidad de proceso fiable.
La LP70 es la última incorporación a nuestra gama inteligente de sistemas de lapeado y pulido altamente automatizados. Para obtener más información sobre la funcionalidad completa y las capacidades de proceso de la LP70, vea el vídeo del producto y descargue el folleto del producto.
PM6 Precision Lapping & Polishing System
La PM6 es la más reciente incorporación a la amplia gama de sistemas de lapeado y pulido de precisión de Logitech Ltd.
La máquina de sobremesa, a escala de investigación y desarrollo, reproduce los resultados de procesamiento que suelen encontrarse en los equipos a escala de producción. De uso muy flexible, la PM6 permite trabajar con muchos materiales diferentes, incluidos el arseniuro de galio, el silicio, la roca y los suelos.
La máquina PM6 se utiliza ampliamente en:
La preparación de secciones finas geológicas: es decir, el sistema de lapeado de rocas
La preparación de materiales semiconductores, es decir, el pulido de obleas de silicio
Diseñada como una máquina de estación de trabajo única, la PM6 tiene cilindros de alimentación de abrasivo dobles con suministro medido de bombas peristálticas y viene con un control automático opcional de la planicidad de la placa.
Akribis-air: Intelligent Sample Preparation System
El Akribis-Air es un sistema inteligente e independiente de preparación de muestras que ofrece lo último en innovaciones de procesamiento y es una máquina independiente altamente automatizada. Al ofrecer un control de carga dinámico de las plantillas de aire inteligentes de Logitech, el sistema ofrece resultados rápidos, fiables y muy precisos en una amplia gama de aplicaciones.
El nivel de automatización que ofrece Akribis-air reduce sustancialmente la entrada del usuario, la variabilidad, la configuración y las operaciones de limpieza. La integración de un sistema de software avanzado proporciona una plataforma fácil de usar y altamente controlada para el procesamiento avanzado. Las plantillas de aire inteligentes y de rotación libre desarrolladas por Logitech utilizan la presión del aire para permitir la máxima aplicación de la carga de la muestra durante todo el proceso, lo que satisface las necesidades de las aplicaciones más exigentes.
Akribis-air es químicamente resistente a los productos químicos estándar utilizados en las aplicaciones CMP, incluido el hipoclorito de sodio (Na OCL).
Las aplicaciones típicas de este sistema incluyen
– Silicio – Circuitos integrados, solar y guías de ondas
– Adelgazamiento y pulido de III-V y II-VI
– Zafiro – LEDs
– Carburo de silicio – Óptica, LED y electrónica de potencia
– Nitruro de galio: dispositivos ópticos, láseres y radiofrecuencias
– Pulido óptico – Barras de infrarrojos, fibra óptica y láser
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WG2 Polishing System
El sistema de pulido WG2 de Logitech, compatible con la ya descatalogada máquina de pulido de precisión Logitech PM5, es capaz de producir la muestra acabada deseada con un nivel muy alto. Puede tratarse de una alta reflectividad, un bajo relieve, superficies ultraplanas o una mínima caída de los bordes.
Características del sistema:
El sistema es muy versátil y ofrece una amplia gama de posibilidades, como la velocidad variable de la placa y el carrusel y la dirección de rotación. Las muestras pueden pulirse individualmente o por lotes, utilizando una variedad de portamuestras. Ideal para el pulido de rocas.
El robusto sistema de pulido WG2 está fabricado con materiales resistentes a la corrosión, lo que permite su uso con rutas de proceso más agresivas. El potente motor de corriente continua de bajo voltaje proporciona el par suficiente para hacer girar el carrusel completamente cargado a una velocidad de hasta 25 rpm.
Las muestras son retenidas por seis varillas de accionamiento, lo que permite que cada muestra gire de forma independiente.
Se pueden colocar cargas incrementales de hasta 1,35 kg en cada varilla de accionamiento para ayudar en el proceso de pulido. Una barra de carga doble ofrece la posibilidad de aumentar la carga en tres posiciones para muestras de gran superficie, es decir, 76 x 51 mm.
Tenga en cuenta que el sistema de pulido WG2 sólo está disponible para clientes con sistemas PM5 compatibles. Si no dispone de un sistema de lapeado y pulido Logitech y está interesado en pulir secciones geológicas finas o ultrafinas, consulte el sistema de lapeado y pulido de precisión PM6 y el sistema de pulido WG6 para obtener más información.
WG6 Polishing System
El sistema de pulido WG6 de Logitech, compuesto por una pulidora de precisión PM6 o LP70 y un cabezal de pulido WG6, es capaz de producir la muestra acabada deseada con un nivel muy alto. Puede tratarse de superficies de alta reflectividad, de bajo relieve, ultraplanas o con un mínimo de rebabas en los bordes.
Se trata de un sistema muy versátil, que ofrece una amplia gama de facilidades, incluyendo velocidad variable y de carrusel y dirección de rotación. Con capacidad para pulir un lote de hasta 6 muestras a la vez, o individualmente, utilizando una variedad de portamuestras, los clientes pueden especificar sus requisitos de sujeción de muestras al hacer el pedido. El WG6 es un sistema ideal para el pulido de rocas.
Máquina de lapeado y pulido de precisión PM6
El sistema ha sido diseñado para permitir un cambio rápido y fácil de las placas de pulido. La unidad de alimentación automática de abrasivo dosificada suministra automáticamente el líquido de pulido a la placa, reduciendo el tiempo del operario y el desperdicio de producto. Las bombas peristálticas también permiten controlar la cantidad de abrasivo que se suministra al plato, lo que facilita la repetición del proceso.
La interfaz gráfica de usuario (GUI) inteligente permite controlar las funciones de la máquina y establecer las condiciones del proceso, como las opciones de lapeado y pulido combinados y la supervisión de los lodos. La gestión completa de la velocidad de la placa se establece y controla a través de la GUI, lo que permite un alto nivel de control del proceso.
LP70 Máquina de lapeado y pulido de precisión de varias estaciones
Con una capacidad de espacio de trabajo mucho mayor, el sistema LP70 puede albergar dos cabezales de pulido WG6 que permiten procesar hasta 12 muestras a la vez. Con las mismas características inteligentes y automatizadas que la PM6, los usuarios pueden alcanzar altos niveles de control del proceso mientras procesan un mayor número de muestras a la vez, lo que permite maximizar los niveles de producción.
Cabezal de pulido WG6
Fabricado con materiales resistentes a la corrosión, el WG6 puede utilizarse para rutas de proceso más agresivas. El potente motor de corriente continua de bajo voltaje proporciona el par suficiente para girar el carrusel completamente cargado a una velocidad de hasta 35rpm.
El WG6 es detectado automáticamente por el sistema PM6 o LP70, permitiendo al usuario acceder a los controles en pantalla a través de la interfaz gráfica de usuario (GUI).
Las muestras giran de forma independiente al ser retenidas por seis varillas de accionamiento.
Pueden colocarse cargas incrementales de hasta 1,4 kg en cada varilla de accionamiento para ayudar en el proceso de pulido. Una barra de carga doble ofrece la posibilidad de aumentar la carga en tres posiciones para muestras grandes, por ejemplo, de 76 x 51 mm.
PLJ Precision Lapping Jigs
Las plantillas de lapeado de precisión PLJ de Logitech se utilizan para sujetar múltiples muestras de «geometría de oblea» o montadas en portaobjetos, mientras se procesan en una máquina de lapeado de precisión de Logitech.
Las plantillas de lapeado de precisión PLJ permiten lapear automáticamente las muestras con un alto grado de paralelismo gracias a la función de apagado automático.
La robusta construcción de las plantillas garantiza que sean adecuadas tanto para entornos de investigación como de producción, en una amplia gama de aplicaciones.
Especificaciones: PLJ2 PLJ7
Peso: 5,5kg 12kg
Altura: 208mm (8.2″) 231mm (9.1″)
Diámetro exterior: 127mm (5″) 188mm (7.4″)
Tamaño máximo de la muestra: Como patrón chuckface 152mm x 102mm (6″ x 4″)
Diámetro máximo de la muestra: 102mm (4″) 152mm (6″)
Diámetro máximo del sustrato: 105mm (4.1″) 167mm (6.6″)
Paralelismo alcanzable: 2µm sobre 102mm (4″) 4µm sobre 152mm (6″)
Control del grosor: ± 2µm ±2 µm
Precision Jigs
Nuestras plantillas están fabricadas con precisión y acabadas a mano para garantizar los más altos niveles de precisión. El ajuste planar de las muestras se consigue mediante el uso de una placa de ajuste angular, la retención de la muestra es posible mediante fijación mecánica, montaje directo en cera o vacío. La carga de la muestra puede variar fácilmente de 200 g a 9,5 kg, dependiendo de la plantilla utilizada, lo que permite utilizar muestras de materiales frágiles y duros. Encontrará más información sobre nuestra gama de plantillas y sus especificaciones en el folleto de plantillas de precisión.
Las plantillas Logitech también están disponibles para su uso con soluciones de pulido a base de cloruro sódico, como la solución ‘Chemlox’ de Logitech.
Fácil manejo y precisión
Todas las plantillas Logitech tienen un indicador digital LCD de fácil lectura con una precisión de 1μm. La pantalla digital y el sistema de alarma visual/audible informan al operador cuando se ha eliminado la cantidad necesaria de material de la muestra.