El NLD-4000 es un sistema ALD autónomo controlado por PC, totalmente automatizado y con enclavamiento de seguridad, capaz de depositar óxidos y nitruros (por ejemplo, AlN, GaN, TaN, TiN, Al2O3, ZrO2, LaO2, HfO2) para aplicaciones de semiconductores, fotovoltaicas y MEMS. Dispone de una cámara de reacción de aluminio de 13″ con paredes calefactadas y una parte superior que se eleva neumáticamente para facilitar el acceso a la cámara.
El sistema cuenta con una guantera integrada que puede alojar hasta siete cilindros de 50 cc, calentados o refrigerados, para precursores y reactivos, e incorpora válvulas de suministro de pulso rápido para la entrada de gas pulsado. Los precursores sin reaccionar pueden capturarse con un filtro calentado en el puerto de escape de la cámara. Las recetas, los puntos de ajuste de temperatura, los flujos de gas, los ciclos de bombeo y venteo y el lavado de las líneas de suministro se controlan automáticamente mediante el software LabVIEW. Las opciones incluyen carga/descarga automática (sin cambiar la huella del sistema), fuente ICP planar con plasma remoto para ALD mejorado por plasma (la geometría ICP planar mantiene un volumen de cámara de reacción pequeño para tiempos de ciclo más rápidos) y bomba turbo-molecular para presiones de base más bajas.
CARACTERÍSTICAS
Uniformidad inferior a 1Å
Cámara de Al anodizado de 13
Volumen mínimo para un tiempo de ciclo y rendimiento rápidos
Sustrato de hasta 8
Paredes de la cámara calentadas
Calentador de sustrato de 400°C
Guantera de precursores integrada
Hasta siete cilindros de precursor de 50 cc
Paquete de bombeo turbomolecular maglev de 300 l/seg.
Presión de base de 5×10-7 torr
Válvulas de suministro de gas de pulso rápido
Filtro de gran superficie para capturar precursores sin reaccionar
Filtro de gran superficie para capturar precursores sin reaccionar
Recubrimiento de estructura de alta relación de aspecto
Totalmente automatizado, basado en PC, controlado por receta
Interfaz de usuario LabVIEW
Bloqueos de seguridad controlados por ordenador
Huella de 26 «x44» con paneles cerrados ideal para salas blancas
APLICACIONES
Dieléctricos de alta k
Capa hidrófoba
Capa de pasivación
Barreras de difusión de alta relación de aspecto para interconexiones de Cu
Recubrimientos conformados para aplicaciones de microfluidos
Pilas de combustible, por ejemplo, revestimiento monometálico para capas catalizadoras
Para ampliar información: info@irida.es
