Sistema NSC 4000
Los sistemas de pulverización catódica de última generación de NANO-MASTER pueden construirse con varias configuraciones de cámara y fuente para depositar metales y películas finas dieléctricas en sustratos de hasta 200 mm. Los sistemas pueden equiparse con fuentes de alimentación de CC, RF y CC pulsada para permitir el sputtering secuencial o conjunto. Los sistemas incluyen un paquete de bombeo turbomolecular para alcanzar una presión de base de 5×10-7 Torr. La distancia entre el magnetrón y el sustrato es ajustable para lograr la uniformidad y la velocidad de deposición deseadas. La platina giratoria con magnetrones fuera del eje proporciona los medios para lograr la mejor uniformidad de la película. Se proporciona un monitor de espesor de cristal para finalizar el proceso automáticamente. La platina se puede calentar hasta 800°C y se puede polarizar por RF.
OPCIONES
Calentamiento del sustrato hasta 800°C o enfriamiento
Deposición en ángulo oblicuo (GLAD) con rotación
Tamaños de cámara personalizados
Fuente de alimentación de CC pulsada de 1,5-5 kW para materiales similares a ITO/ZnO
Magnetrones inclinados
Sustrato polarizado por RF
Fuente de iones para la limpieza del sustrato
Pulverización catódica asistida por iones
Fuentes adicionales de RF y CC para co-sputtering
Fuentes térmicas y de haz eléctrico
MFC adicionales para sputtering reactivo
Carga y descarga automáticas
Varias opciones de bombeo, incluidas estaciones de criobombeo
APLICACIONES
Revestimientos ópticos y revestimientos ITO
Recubrimientos duros
Recubrimientos protectores
Patrones microelectrónicos
TCO en aplicaciones OLED
Para ampliar información : info@irida.es
