Una vez que se han creado los diversos dispositivos semiconductores, deben interconectarse para formar los circuitos eléctricos deseados. Este «Back End Of Line» (BEOL), la última parte del extremo frontal de la fabricación de obleas, implica la creación de cables metálicos de interconexión que están aislados por dieléctricos aislantes.
El material aislante era tradicionalmente una forma de SiO2 o un vidrio de silicato, pero recientemente se están utilizando nuevos materiales de baja constante dieléctrica.
Dentro del Back end tenemos los siguientes sistemas
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