El Back End Of Line (BEOL) es la última etapa en la fabricación de obleas semiconductoras. En este proceso se construyen los cables metálicos de interconexión, fundamentales para el funcionamiento de los dispositivos, los cuales se aíslan mediante materiales dieléctricos. Tradicionalmente se utilizaba SiO₂ o vidrio de silicato, aunque actualmente se incorporan nuevos materiales de baja constante dieléctrica para mejorar el rendimiento eléctrico y reducir la capacitancia.
