Litografía por Electrones
Soluciones avanzadas en litografía por haz de electrones
Innovación en semiconductores y aplicaciones de investigación
Vistec Electron Beam GmbH proporciona soluciones tecnológicas líderes para la litografía avanzada por haz de electrones, basadas en el principio de Variable Shaped Beam (VSB). Estos sistemas se aplican principalmente en escritura directa sobre silicio, semiconductores compuestos, fabricación de máscaras, óptica y fotónica integrada.
VISTEC SB254
Una herramienta universal y rentable
El Vistec SB254 ha sido diseñado como un sistema versátil para aplicaciones de escritura directa y fabricación de máscaras, permitiendo a los clientes responder de forma rápida a las exigencias del mercado.
Capacidades destacadas:
Exposición de máscaras de hasta 7 pulgadas
Procesado de obletas de hasta 200 mm de diámetro
Arquitectura modular que permite actualizaciones de rendimiento
Resolución de menos de 20 nm (HSQ)
Tecnología innovadora
El SB254 integra:
- Manipulación de materiales semiconductores compuestos transparentes y no transparentes
- Arquitectura modular para actualizaciones fáciles
- Automatización completa en manipulación de sustratos
- Software avanzado de operación y preparación de datos
Características principales
- Diversos tamaños y tipos de sustratos con manipulación totalmente automatizada, incluida prealineación.
- Escritura multipase para mejorar la fidelidad del patrón.
- Paquete MDSP con medición de campo de imagen y detección de marcas.
- Estación de preparación de datos hasta 256 núcleos con fracturación y corrección avanzada (PROXECCO).
- Interfaz gráfica (GUI) conforme a SEMI E95 para entornos de producción.
VISTEC SB3050-2
El sistema más avanzado en litografía por haz de electrones
El Vistec SB3050-2 representa el estado del arte en litografía por electrones, ofreciendo alta resolución, rapidez y flexibilidad en sustratos de hasta 300 mm. Ideal para I+D, prototipado y producción de pequeños volúmenes.
Integra la manipulación, el ajuste y la alineación de sustratos totalmente automatizados, junto con:
Platina de alta precisión
Columna óptico-electrónica de 50 keV
Preparado para control remoto según estándares SEMI
Tecnología innovadora
El SB254 integra:
- Estrategias de escritura eficientes para alta resolución y velocidad simultáneamente
- Proyección celular para mejorar fidelidad en patrones repetitivos o curvos
- Interfaz gráfica (GUI) compatible con entornos de producción automatizados (CIM)
- Capacidad de exponer tanto máscaras como obleas
Características principales
- Compatibilidad con obleas de 2″ a 300 mm y máscaras de 5″ a 9″.
- Óptica electrónica de haz variable a 50 kV con proyección celular opcional.
- Manipulación de sustratos automatizada mediante SMIF / FOUP pod.
- Estrategias de exposición: platina en movimiento continuo, barrido vectorial, multipase.
- Software ePLACE para fracturación, corrección de procesos, simulación y visualización.
- Requiere un área de sala limpia de menos de 30 m².
