Disponemos de los siguientes sistemas para el pulido químico y químico mecánico:
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- Sistemas de pulido químico CP3000 y CP4000 consiguen un excelente pulido de la superficie con un daño mínimo a la estructura de la red cristalina.El sistema CP3000 es un sistema compacto diseñado para encajar en su cabina de extracción de humos existente. El sistema CP3000 puede procesar hasta 3 muestras de 112 mm a la vez.
El CP4000 es un sistema integrado de extracción de humos que proporciona una solución segura y rentable para las operaciones de pulido químico agresivo. Este sistema puede procesar 1 muestra de 200 mm, 3 muestras de 150 mm o 9 muestras de 83 mm a la vez.Estos sistemas de pulido químico son resistentes a los productos químicos utilizados en los procesos de pulido con metanol bromado, peróxido alcalino o grabados ácidos, por ejemplo.Un resumen de las características incluye
Construcción resistente a la corrosión de polipropileno, PVDF y poliuretano pintado con epoxi.
Disposición de la cubierta adaptable para acomodar muestras de diferentes tamaños y geometrías.
Cuidadosa atención a los aspectos de seguridad y a la comodidad del operador.
Idoneidad para la mayoría de los tipos de agentes de grabado agresivos (por ejemplo, bromo-metanol). - El sistema Logitech Orbis CMP es una herramienta CMP de precisión y de pie, ideal para entornos de I+D. Normalmente, el sistema Orbis CMP se utiliza en aplicaciones que realizan pruebas de producción piloto con capacidades analíticas óptimas y un mayor rendimiento de procesamiento.
Las capacidades del sistema pueden adaptarse para incluirFabricación de circuitos integrados de back-end,
Fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS),
Opto-MEMS
Fabricación de Bio-MEMS.
Solución de bajo coste – resultados de alto valor
La capacidad de realizar pruebas de procesos piloto suele requerir costosos sistemas de nivel de producción, pero Orbis consigue esta capacidad en un sistema rentable. Al incorporar características mejoradas y funcionalidades de alta tecnología, el sistema CMP Orbis consigue unas capacidades de procesamiento superiores a las que se suelen ofrecer en un sistema de este tamaño.Uso flexible de la operación
Además de su capacidad para reproducir entornos de nivel de producción, Orbis también es adecuado para un uso más tradicional de I+D. Esto incluye la producción de pequeños lotes y las pruebas de producción piloto. El sistema es capaz de procesar todos los troqueles, obleas y obleas parciales de hasta 200 mm (8″) de diámetro utilizando un soporte específico. Al igual que con los anteriores equipos CMP de Logitech, se pueden utilizar plantillas y cuñas o las muestras se pueden montar directamente en los portamuestras. -
CMP-Tribo Benchtop CMP System – Sistema CMP Tribo de sobremesa
El sistema CMP Tribo de Logitech ofrece capacidades de eliminación de material a nivel nanométrico en troqueles individuales u obleas de hasta 100 mm/4″ de diámetro. Esta solución CMP es adecuada para una amplia variedad de materiales de oblea/sustrato utilizados en los procesos de fabricación de dispositivos actuales.
El sistema CMP de Tribo alcanza los estándares de la industria en cuanto a control y eliminación de capas para CMP y produce superficies de calidad láser (0/0 scratch dig), realizando mejoras en la topografía de la superficie. Con este sistema también se pueden conseguir niveles de Ra hasta subnanómetros en los sustratos.
Este sistema altamente versátil puede adaptarse mediante el uso de diferentes cabezales portadores, plantillas de pulido, módulos de banco húmedo o detección de punto final.
El Tribo permite recoger numerosas variables de datos a través de múltiples sensores, con el fin de identificar y analizar diversos factores in situ en las muestras de material que se están procesando. El software analítico integrado y en tiempo real le permite convertir estos datos en información utilizable. El software se puede exportar fácilmente a paquetes estándar como Microsoft Excel.
Las aplicaciones específicas en las que se puede utilizar el Tribo incluyen
CMP de obleas de silicio
CMP global de semiconductores compuestos III-V
CMP global de capas de nitruro de silicio, óxidos y polímeros
CMP global de sustratos de materiales IR frágiles y quebradizos
CMP global de sustratos de zafiro, nitruro de galio y carburo de silicio
Recuperación de sustratos preparados para EPI
Adelgazamiento final de obleas SOS y SOI por debajo de 20 micras
Retraso de dispositivos para la ingeniería inversa de aplicaciones FA
Otras características y ventajas de este sistema sonAcondicionamiento del diamante en el proceso
Procesamiento de materiales duros y blandos
Amplia gama de tamaños de oblea
Ajustes de alta carga descendente disponibles
Ajustes de contrapresión para mejorar los resultados del proceso
Detección del punto final disponible para supervisar el pulido en tiempo real -
Fume Cabinet for CP3000
Esta cabina de extracción de humos (1CP3AC-0100) está recomendada para la manipulación y filtración de gases, vapores, partículas y olores tóxicos, y es ideal para su uso con una máquina de pulido químico Logitech CP3000.
Los productos químicos utilizados en el pulido de caras finas de obleas de semiconductores y otros cristales electrónicos y optoelectrónicos, como el metanol de bromo, el peróxido alcalino o los grabados ácidos, son muy agresivos. Requieren el uso de equipos resistentes a la corrosión, específicamente diseñados para ello, pero además deben tomarse las medidas adecuadas para garantizar que el operario no entre en contacto con los vapores tóxicos.
Asegura la protección de las vías respiratorias y la calidad del entorno de trabajo del personal de laboratorio que trabaja habitualmente con compuestos tóxicos como el Bromo-Metanol.
El sistema de filtración de la unidad está especialmente diseñado para eliminar las sustancias tóxicas y es de una eficacia extremadamente alta. A lo largo de la vida útil del filtro, el aire descargado en la sala está totalmente libre de cualquier concentración tóxica, a diferencia de las unidades convencionales que se limitan a diluir las sustancias tóxicas, liberando una concentración reducida en la sala.
La vitrina de gases está construida en acero protegido con un revestimiento de polietileno antiácido. Los elementos transparentes son de paneles acrílicos. Si se desea, la unidad puede suministrarse con un marco de unión opcional para poder interconectarla con otra cabina.
- Laminado y pulido de alta velocidadLa máquina de lapeado y pulido de alta velocidad de Logitech ofrece un sistema flexible y extremadamente fiable para el procesamiento y análisis de materiales duros, como el nitruro de galio, el zafiro, el diamante y el carburo de silicio.
Una serie de avanzados sensores in situ proporcionan constantemente al operario información sobre el proceso en tiempo real. Entre los parámetros monitorizados se encuentran la temperatura del CoF (durante el pulido), de la almohadilla, del lodo, de la placa y de la interfaz entre el soporte y la almohadilla. Estos sensores transmiten información al operario para identificar y evaluar las condiciones importantes del proceso o la estabilidad del mismo, factores que son fundamentales para un rendimiento óptimo.La interfaz de las máquinas de lapeado y pulido de alta velocidad de Logitech en el sistema de alta velocidad utiliza una tecnología de software analítica aceptada internacionalmente (Labview 10). Todas las funciones se controlan a través del panel táctil. Los datos pueden tomarse de los sensores y subsistemas del proceso in situ y exportarse (a través del puerto USB) a un software estadístico o analítico de terceros.Adaptable y portátil: calidad Logitech de serie -
SWC3000 – Post CMP Cleaner
El SWC3000 de Logitech ofrece un sistema de sobremesa para la limpieza de obleas sin daños y optimizada para obleas y máscaras utilizadas en la industria de MEMS y semiconductores.
El sistema SWC3000 proporciona capacidades de dispensación química controlada, lo que permite una mejor eliminación de partículas de la superficie de la muestra. La utilización de la función de dispensación de productos químicos junto con la tecnología de limpieza megasónica permite una limpieza altamente optimizada.
Las partículas liberadas se eliminan de la superficie del sustrato barriendo las partículas con el flujo radial del agua desionizada. Sin esta característica, los tanques de limpieza estacionarios permiten un mayor número de reaparición de partículas, por lo que se requiere más tiempo de limpieza para eliminarlas.
El sistema SWC3000 es capaz de realizar un secado por centrifugado in situ con N2 calentado o IPA. Es posible el procesamiento en un solo paso «Dry-In-Dry-Out» con la menor inversión de capital y coste de propiedad. El tiempo de proceso de los sistemas SWC puede variar entre 3 y 5 minutos por sustrato, dependiendo del tamaño y las opciones de limpieza utilizadas.
Los sistemas SWC3000 ocupan poco espacio, lo que los convierte en la solución ideal para cualquier sala blanca con espacio limitado que busque una capacidad de limpieza superior en una variedad de sustratos.
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SWC4000 – Post CMP Cleaner
El SWC4000 de Logitech ofrece un sistema autónomo de limpieza de obleas para una limpieza optimizada y sin daños de las obleas y máscaras utilizadas en la industria de MEMS y semiconductores.
El sistema SWC4000 proporciona capacidades de dispensación química controlada, lo que permite una mejor eliminación de partículas de la superficie de la muestra. La utilización de la función de dispensación de productos químicos junto con la tecnología de limpieza megasónica permite una limpieza altamente optimizada.
Las partículas liberadas se eliminan de la superficie del sustrato barriendo las partículas con el flujo radial del agua desionizada. Sin esta característica, los tanques de limpieza estacionarios permiten un mayor número de reaparición de partículas, por lo que se requiere más tiempo de limpieza para eliminarlas.El sistema SWC4000 es capaz de realizar un secado por centrifugado in situ con N2 calentado o IPA. Es posible el procesamiento en un solo paso «Dry-In-Dry-Out» con la menor inversión de capital y coste de propiedad. El tiempo de proceso de los sistemas SWC puede variar entre 3 y 5 minutos por sustrato, según el tamaño y las opciones de limpieza utilizadas.
El sistema SWC4000 ocupa poco espacio, lo que lo convierte en la solución ideal para cualquier sala blanca con espacio limitado que busque una capacidad de limpieza superior en una variedad de sustratos.
Para ampliar información: info@irida.es
- Sistemas de pulido químico CP3000 y CP4000 consiguen un excelente pulido de la superficie con un daño mínimo a la estructura de la red cristalina.El sistema CP3000 es un sistema compacto diseñado para encajar en su cabina de extracción de humos existente. El sistema CP3000 puede procesar hasta 3 muestras de 112 mm a la vez.
