Soldadura de alambre, soldadura de troqueles y otros
Disponemos de los siguientes sistemas para esta fase:
WB200e
Fijador de matrices por ultrasonidos y reflujo
– El WB200e, un equipo de soldadura de matrices diseñado para la colocación precisa de dispositivos en el sustrato
– Visión Flip Chip y capacidades de unión termosónica
– Capacidad de termocompresión y eutéctica
– Capacidad de reflujo
– Capacidad de dispensado de pegamento y/o pasta
– Dispositivo óptico de gran aumento para una colocación de alta precisión
– Recogida y colocación de matrices al vacío con una sola pinza
– Sin vibraciones externas
WB-300-U
Encuadernadora de alambre con 3 ejes automáticos
Soldadora de alambre semiautomática (cuña y bola) con 3 ejes motorizados
Unidad de sobremesa muy compacta, los 3 ejes, controlados por ratón
Unión por cuña y bola con alambre de oro o aluminio
17 μm – 50 μm
Cabezal de unión motorizado de acceso profundo Eje Z 50 mm
Precisión 1,0 μm
Longitud del brazo de unión 165 mm
Mesa X-Y motorizada
Movimiento fino de la mesa 50 x 50 mm
Precisión 1,0 μm
Die Bonder PP5
para las siguientes aplicaciones: Pick & PlaceFlip montaje de chipscomponentes pequeños y grandes, IC, capa-chips, chip de resistencia, etc.
Aplicaciones estándar: MEMS, MMIC, sensor óptico o IR, diodos láser, medidor de fuerza
Modelo: PP5 con mesa en la parte superior
Precisión: Hasta 5 µm, Hasta 1 µm (opción flip)
Tamaño de la matriz: mínimo 200*200 µm, máximo 50*50 mm
Tamaño del sustrato: Hasta 150×500 mm
Fijación de la pieza: por vacío o pinza
Mesas motorizadas: X 240 mm , Y: 90 mm , Manual theta.
Velocidad: por joystick.
Resolución de la mesa 1 µm
Alineación: Manual con CCD color
Generador de blancos digital
Zoom óptico X12
Colocación directa
2 puntos de referencia para colocación autocentrante
Modo Pick and Placement indexado
Parámetros: En pantalla LCD
Fuerza de adherencia: Programable de 10 g a 3 000 g
Tiempo de unión: Programable de 0 a 999 s
Frote: X Y y número
Vacío: Activado o desactivado durante la adhesión
Temperatura: Programable 0° hasta 400°(opción eutéctica)
Altura de trabajo: ajustable
Velocidad de bajada suave
Recogida automática con fuerza de recogida Opciones:
Unión por ultrasonidos, Au SnPb
Dispensador de cola o pasta de soldadura
Capacidad de estampación
Inmersión en fundente
Reflow, ciclo térmico programable
Eutéctico, ciclo térmico programable
Entorno de gas para ciclo de alta temperatura
Hot Gaz Jet, para eutéctico local (eutéctico de múltiples matrices)
Clasificador de obleas 4″, 6″, 8
Trazador de precisión de diamante para trazado manual de obleas
Diamond Scriber realiza de forma rápida, sencilla y precisa el trazado y corte de obleas de silicio, así como de sustratos cerámicos y de vidrio de capa fina y gruesa. Forma las ranuras necesarias para un corte eficaz del vidrio o la cerámica: poco profundas, uniformes y continuas. Todos los parámetros de funcionamiento esenciales (el ángulo de la herramienta de trazado, la fuerza de trazado, el punto de contacto y el punto de elevación de la herramienta) se pueden ajustar con precisión para garantizar una flexibilidad óptima y resultados repetibles. El trazador dispone de una mesa Z giratoria con mandril de vacío universal para obleas de hasta 8″ de diámetro o sustratos cerámicos de hasta 8″ x 8″.
La herramienta de trazado toca la superficie del sustrato o de la oblea en un punto de contacto ajustable y se levanta automáticamente después de abandonar la zona de trazado. El punto de elevación también es ajustable. El descenso y la elevación del útil también pueden realizarse manualmente.
Datos técnicos:
para obleas de hasta 8″ o sustratos de 200 x 200 mm
Ajuste X/Y mediante tornillo micrométrico y mesa X-Y
Sistema de alineación por visión (cámara de 5 megapíxeles)
con bomba de vacío y mandril integrados
Dimensiones 400 x 500 x 352 mm
Peso: 25 kg
¡¡¡¡Sistema Pick and Place (MPS) Epoxy Die Bonder NUEVO !!!!
MPS : para montaje de pequeños chips y piezas SMD
Aplicaciones:
PLATAFORMA PARA MONTAJE DE TROQUELES Y COLOCACIÓN DE PEQUEÑOS SMD
Laboratorio y prototipo (laboratorio, joyería, relojes, smd, BGA,..)
Capacidad de manipulación de piezas pequeñas
Pasta de soldadura
Reflujo SMD
Unión eutéctica de matrices
Recogida y colocación de alta precisión de dispositivos muy pequeños y delicados
El diseño proporciona una solución fácil para el pegado
Interfaz de vídeo compatible para cámara Ultra-HD
movimiento vertical real
cámara lateral: puede inclinarse en cualquier ángulo
Herramienta de alta fiabilidad. No requiere formación.
Características / Parámetros:
Baja fuerza de recogida: < 10g
Fuerza de unión ajustable
Cabezal oscilante, dispensado/estampado
Potencia: 100 / 230 VAC 300 vatios
Vacío: integrado en el sistema
Dimensiones: 270x500x352 mm
Peso: 17 kg
Para ampliar información info@irida.es
