Sistemas de soldadura Back-End

Soldadura de alambre, troqueles y trazado de precisión

Equipos para la interconexión y montaje de dispositivos semiconductores

En la fase de Back End se emplean diferentes técnicas de soldadura y montaje para interconectar dispositivos, fijar matrices y preparar obleas o sustratos para el corte. Estos equipos permiten operaciones de wire bonding, die bonding, reflujo y trazado de precisión, garantizando la fiabilidad en la producción y el prototipado de semiconductores, MEMS y componentes electrónicos delicados.

Equipos disponibles

WB200e

Fijador de matrices por ultrasonidos y reflujo

  • Colocación precisa de dispositivos en el sustrato

  • Visión Flip Chip y capacidades termosónicas

  • Termocompresión y unión eutéctica

  • Reflujo integrado

  • Dispensado de pegamento/pasta

  • Óptica de gran aumento para máxima precisión

  • Recogida y colocación de matrices al vacío

  • Funcionamiento sin vibraciones externas

WB-300-U

Encuadernadora de alambre con 3 ejes automáticos

  • Soldadora de alambre semiautomática (cuña y bola)

  • Compatible con alambre de oro o aluminio (17–50 μm)

  • 3 ejes motorizados controlados por ratón

  • Precisión de 1,0 μm

  • Cabezal de unión de acceso profundo, eje Z de 50 mm

  • Mesa X-Y motorizada (50 × 50 mm, precisión 1,0 μm)

  • Unidad compacta de sobremesa

Die Bonder PP5

Sistema de unión y colocación de troqueles

  • Aplicaciones: MEMS, MMIC, sensores ópticos/IR, diodos láser, IC

  • Precisión hasta 5 μm (1 μm en opción flip)

  • Matrices desde 200 × 200 μm hasta 50 × 50 mm

  • Sustratos hasta 150 × 500 mm

  • Fijación por vacío o pinza

  • Mesas motorizadas X/Y, joystick y alineación con CCD color

  • Fuerza y temperatura de unión programables

  • Opciones: unión ultrasónica, eutéctica, dispensado de pasta, reflow, gas inerte

Diamond Scriber

Trazador de precisión de diamante

  • Corte y trazado de obleas de silicio, cerámicas y vidrios

  • Ranuras uniformes y continuas para corte eficaz

  • Parámetros ajustables: ángulo, fuerza, punto de contacto y elevación

  • Mesa giratoria con mandril de vacío universal (hasta 8″)

  • Sistema de alineación por cámara (5 MP)

  • Dimensiones: 400 × 500 × 352 mm – Peso: 25 kg

MPS

Sistema Pick and Place Epoxy Die Bonder (NUEVO)

  • Montaje de chips pequeños y SMD
  • Aplicaciones en laboratorio, prototipado, joyería, relojería y microelectrónica
  • Recogida y colocación de alta precisión de componentes delicados
  • Compatibilidad con pasta de soldadura, reflujo y unión eutéctica
  • Interfaz de vídeo Ultra-HD y cámara lateral ajustable
  • Baja fuerza de recogida (<10 g), fuerza de unión ajustable
  • Diseño compacto y de fácil uso, sin necesidad de formación