• Fijador modular de sustratos para obleasLa incorporación más reciente a nuestra gama de pegadoras de obleas de primera calidad, el sistema modular de pegado de obleas (MWBS). El MWBS ofrece una capacidad de unión ,de pequeñas piezas de obleas y tamaños de obleas, desde 2″ hasta 8″. El diseño modular permite utilizar hasta 12 cabezales (con capacidad de ampliación) desde una única unidad de control. Esto ahorra un valioso espacio en el banco y permite un procesamiento fácil, síncrono y asíncrono.Gracias a su diseño modular totalmente ampliable, el sistema es ideal tanto para instalaciones de I+D como de producción. Al permitir una solución rentable, el sistema se adapta totalmente a los requisitos exactos de unión y rendimiento del cliente.

  • WSBU Unidades de unión de sustratos de obleas – WSBU Wafer Substrate Bonding Units

    Las unidades de unión de sustratos para obleas WSBU son pegadoras de primera calidad para el procesamiento de obleas semiconductoras frágiles como el silicio y el arseniuro de galio. Las unidades de unión están diseñadas para minimizar la rotura de estos materiales tan caros, al tiempo que mantienen la máxima calidad en el rendimiento de las muestras.

    Ofrecemos una amplia gama de unidades de unión de sustratos de obleas (WSBU):

    WSBU de una estación, de sobremesa, con capacidad para unir obleas de 100 mm (4″)
    WSBU de una estación, de sobremesa, con capacidad para unir obleas de 150 mm (6″)
    WSBU de tres estaciones, de sobremesa, con capacidad para unir obleas de 100 mm (4″)
    WSBU de tres estaciones, de sobremesa, con capacidad para unir obleas de 150 mm (6″)
    WSBU de una estación, de pie, con capacidad para unir obleas de 300 mm (12″)

    Para ampliar información: info@irida.es