E-Beam Systems

Sistemas de Evaporación por Haz de Electrones

Precisión, flexibilidad y alta pureza en deposición de películas delgadas

Los sistemas de evaporación por haz de electrones de NANO-MASTER ofrecen dos configuraciones adaptadas a diferentes necesidades de investigación e industria:

  1. Configuración compacta de doble cámara

    • Cámara principal cúbica de 14″ para la platina.

    • Cámara secundaria inferior que alberga la fuente de haz electrónico.

    • Posibilidad de incluir válvula de compuerta para mantener la fuente y las bolsas de evaporación en vacío mientras se cargan o descargan los sustratos.

    • Con opción de tercera cámara de carga automática, la cámara principal se mantiene en 10⁻⁷ Torr, permitiendo iniciar evaporación en pocos minutos.

  2. Configuración de cámara grande única

    • Integra pistolas de haz electrónico, magnetrones y evaporación térmica en la placa base.

    • Permite recubrimiento de múltiples obleas mediante soporte planetario de sustratos.

Además, NANO-MASTER ofrece un sistema de evaporación combinatoria que combina enmascaramiento de sustratos y control computarizado de tasas de evaporación, ideal para coevaporación precisa con múltiples fuentes.

Características principales

  • Evaporación por haz de electrones con control preciso.
  • Configuraciones flexibles: doble cámara o cámara grande única.
  • Válvula de compuerta y bloqueo de carga para mantener el vacío.
  • Soporte planetario para recubrimiento de múltiples obleas.
  • Presiones de base bajas (10⁻⁷ Torr) para máxima pureza.
  • Control computarizado de tasas de evaporación.

Aplicaciones

  • Lift-off para procesos de microfabricación.
  • Revestimientos ópticos de alta pureza.
  • Transistores de película fina (TFT).
  • Capa activa de CIGS en células solares.
  • Uniones Josephson para aplicaciones cuánticas.

Opciones disponibles

  • Calentamiento o enfriamiento del sustrato (hasta 800 °C).

  • Deposición en ángulo oblicuo (GLAD) con rotación.

  • Soporte planetario de sustratos para deposición homogénea.

  • Sesgo RF o DC del sustrato.

  • Doble fuente de haz electrónico para co-evaporación.

  • Fuente de iones para limpieza previa y evaporación asistida.

  • Fuentes PVD adicionales (térmica, sputtering).

  • MFC para evaporación reactiva.

  • Carga/descarga automática para alto rendimiento.