Corte y serrado
Precisión en el seccionamiento de materiales
Sierras para obleas, cristales, cerámicas y secciones geológicas
Contamos con sierras de corte anular, periférico y de secciones finas, diseñadas para minimizar daños en la muestra y reducir la pérdida de material. Estas soluciones permiten obtener cortes limpios, precisos y repetibles, ideales para aplicaciones en semiconductores, geología, óptica y materiales frágiles.
Equipos disponibles
APD1
Sierra anular y periférica de precisión
Combinación en una sola unidad: corte anular y periférico
Obleas y cristales de hasta 55 mm Ø y dados de hasta 100 mm Ø
Operación automática programada (profundidad, grosor y número de cortes)
Corte de obleas semiconductoras desde bola de cristal hasta sustrato final
Aplicaciones: corte de cristales, seccionamiento electrónico, dados de semiconductores, vidrios, cerámicas y materiales electroópticos
APD2
Sierras anulares/periféricas
Versiones disponibles en corte anular o periférico
Alta precisión posicional con mínima pérdida de material
Corte de obleas hasta 78 mm Ø
En modo periférico: cortes de virutas de hasta 1 × 2 mm en muestras de hasta 152 × 152 mm
Funcionamiento semiautomático con cortes repetibles
GTS1
Tronzadora y recortadora de secciones finas
- Unidad compacta de sobremesa
- Ideal para preparación de secciones geológicas finas
- Sistema de accionamiento lineal de velocidad variable para evitar daños en portaobjetos
- Capacidad de adelgazamiento previo hasta el grosor deseado
- Procesa hasta 12 portaobjetos de 28 × 48 mm simultáneamente
- Corte uniforme y de alta calidad hasta 200 µm
