ICP-RIE / DRIE Systems

NRE-4000

Grabado profundo y de alta densidad

Los sistemas NANO-MASTER DRIE con fuente ICP planar permiten generar un plasma de alta densidad, ideal para procesos avanzados de grabado como el criograbado o el proceso Bosch. Estas tecnologías hacen posible crear zanjas y agujeros de penetración profunda con lados verticales pronunciados, logrando relaciones de aspecto elevadas en obleas de silicio.

Características Opcionales

Configuración flexible para procesos especializados

  • Mandril electrostático con refrigeración trasera He
    Permite un control térmico preciso del sustrato.

  • MFC adicionales con líneas de gas SS
    Mayor versatilidad en el suministro y control de gases de proceso.

  • Carga/descarga automática (Auto L/UL)
    Automatiza el flujo de trabajo y aumenta la reproducibilidad.

  • Detector espectroscópico de punto final
    Garantiza precisión en el control del proceso de grabado.

Aplicaciones

Precisión en grabado avanzado

  • Corte de obleas de silicio

  • Fabricación de MEMS

  • Grabado de zanjas profundas en silicio

  • Sensores de movimiento de alta precisión

  • Grabado a escala nanométrica

  • Desarrollo de microfluidos