Manual
Manual Disponemos de los siguientes sistemas BASIXX ST20+ (Ø200mm) Herramienta de sobremesa con brazo eléctrico para medios. BASIXX SB20+ (Ø200mm) Módulo de montaje en banco con brazo eléctrico para medios de comunicación.
Revelado
Diseñado para ser utilizado en aplicaciones de RECUBRIMIENTO POR CENTRIFUGADO, REVELADO, LIMPIEZA Y SECADO Existen varios tipos: Manual Semiautomático Automático
Horneado
HOTPLATES Diseñados para ser utilizados en aplicaciones SOFTBAKE (PRE-COCCIÓN), HARDBAKE, OPCIONAL PARA HMDS (HEXAMETILDISILAZANO): IMPRIMACIÓN AL VAPOR, SECADO AL VACÍO UNIXX H1403 (40×40 pulgadas) Sistema de placa caliente independiente con 3 módulos de placa caliente hasta sustratos de 1.000 x 1.000mm. UNIXX H760 (21×21 pulgadas) Sistema de placa caliente independiente de hasta 537 x 537
Sistemas Semiautomáticos
SERIE UNIXX Los módulos de lacado por centrifugado y pulverización, revelado, temperatura y smartEBR están disponibles como configuraciones independientes, de sobremesa o montadas en banco. El diseño del bastidor base permite varias configuraciones de los módulos de proceso. Oblea redonda de hasta Ø300 mm (Ø12 pulgadas) Tamaño de sustrato cuadrado de hasta 230 x 230
Recubrimiento – Coatting
Todos nuestros sistemas están diseñados exclusivamente para procesar sustratos individuales y están equipados con nuestro propio panel de control de fácil manejo con todas las funciones necesarias, como programación de recetas, servicio, mantenimiento y gestión de usuarios. En función de los requisitos del cliente, la manipulación de obleas se adapta a obleas de silicio tradicionales
PVD
AJA International, Inc. fue fundada en Scituate, Massachusetts, EE.UU. en 1989 por William Hale, MBA, BS Física. La empresa se estableció como proveedor de productos innovadores de película fina, vacío y microondas. Todos los sistemas de AJA son instalados por personal de la fábrica de AJA siempre que sea posible y la aceptación y formación
Litografía por electrones
Como proveedor de equipos desde hace muchos años, Vistec Electron Beam GmbH proporciona soluciones tecnológicas líderes para la litografía avanzada por haz de electrones. Basados en el principio de haz de forma variable (VSB), los sistemas de litografía por haz de electrones se utilizan principalmente para aplicaciones de semiconductores e investigación avanzada como escritura directa
Sistema VPG 300 DI
EL GENERADOR DE IMAGEN DIRECTA SIN MÁSCARA VPG 300 DI PARA MICROESTRUCTURAS DE ALTA PRECISIÓN Y RESOLUCIÓN El VPG 300 DI es un generador de patrones de volumen especialmente diseñado para la escritura directa de microestructuras de alta resolución en resistivos i-line. Derivado de la herramienta de fabricación de máscaras, incorpora todos los componentes avanzados
Sistema de grabado por plasma
ICP PLASMA ETCHING (ICP-RIE) SYSTEMS Samco ofrece múltiples sistemas de grabado por plasma ICP (ICP-RIE) para satisfacer las necesidades de proceso de cada cliente para el grabado por plasma. Nuestros sistemas de grabado de plasma ICP son capaces de procesar varios tipos de materiales (silicio, dieléctricos, semiconductores compuestos III-V, metales, polímeros, resistencias y más) desde
Gestión de residuos de obleas
Gestión de residuos de obleas Sistema de destrucción de residuos de obleas Tiger Shark es un sistema automático de destrucción de obleas. Está dedicado a las obleas que no pasan la prueba final (tecnología flash). Este equipo destruye las obleas utilizando productos químicos y puede utilizarse también para la destrucción de máscaras, utilizando soluciones específicas.