Unión de obleas – Bonding
Soluciones para fijación y pegado de obleas
unión precisa de obleas y sustratos
Logitech ofrece sistemas avanzados para la unión precisa de obleas y sustratos, diseñados para aplicaciones de I+D y producción. Estos equipos permiten trabajar con materiales frágiles como silicio y arseniuro de galio, reduciendo el riesgo de rotura y garantizando un rendimiento óptimo.
MWBS – Fijador modular de sustratos
Sistema modular de pegado de obleas de última generación, ideal para pequeños fragmentos y obleas desde 2″ hasta 8″.
- Diseño modular totalmente ampliable.
- Capacidad para hasta 12 cabezales por una sola unidad de control.
- Procesamiento síncrono y asíncrono.
- Ahorro de espacio en banco de trabajo.
- Ideal para entornos de I+D y producción.
- Solución rentable y adaptable a requisitos específicos.
WSBU – Unidades de unión de sustratos para obleas
Pegadoras de alta precisión para obleas semiconductoras frágiles. Diseñadas para reducir roturas y optimizar la calidad de las muestras.
Modelos disponibles:
WSBU de una estación, sobremesa, para obleas de 100 mm (4″).
WSBU de una estación, sobremesa, para obleas de 150 mm (6″).
WSBU de tres estaciones, sobremesa, para obleas de 100 mm (4″).
WSBU de tres estaciones, sobremesa, para obleas de 150 mm (6″).
WSBU de una estación, de pie, para obleas de 300 mm (12″).
