Las multitécnicas empleadas incluyen:

Multi E-Beam y Sputter
Pulverización catódica por magnetrón
Evaporación E-Beam
Evaporación térmica
Fresado iónico
Deposición por haz de iones
Deposición por láser pulsado
Elipsometría
Recocido térmico rápido
Oxigenación y nitruración
Análisis XPS/AUGER/LEED
MBE
RHEED
MOS
SIMS
RIBE

Doble ATC-ORION UHV con bloqueo de carga común
El sistema cuenta con cámaras de proceso de pulverización catódica y evaporación con (8) fuentes de pulverización catódica UHV A320-O de 2″, (1) cañón electrónico lineal UHV de 6 orificios y 15 cc, (4) fuentes térmicas resistivas, calentadores de sustrato giratorios de 850°C con polarización de RF, platina secundaria basculante/refrigerada, RHEED, control por ordenador, casete de bloqueo de carga con intercambio de máscara in situ para sustratos de 4″ de diámetro y sistema de transferencia de cámara a cámara.

Cámaras duales UHV ATC
Sistema dual UHV ATC 1800/2200E (Sputter/ E-Beam) con (4) fuentes de sputter UHV A320-XP de 2″ con inclinación in situ, (2) pistolas lineales UHV e-guns de 4 huecos y 15 cc, fuente de iones RF, turbobombas de 1200 l/s, calentadores de sustrato giratorios de 850°C con polarización RF, control por ordenador y bloqueo de carga de vértice común para sustratos de 100 mm Ø.

ATC Dual UHV
El sistema de pulverización catódica dual anterior está conectado mediante un cierre de carga común con casete de (6) posiciones compatible con «maleta de vacío». La cámara de la izquierda incluye (7) fuentes de pulverización catódica de ángulo fijo y tiene una presión base de 1,0 x 10-8 Torr. La cámara de la derecha cuenta con una camisa de cocción integral, (4) fuentes de pulverización catódica de inclinación in situ, una fuente de iones de rejilla y tiene una presión de base en el rango de 10-10 Torr.

ATC Sputter doble/PLD
La cámara de la derecha es una ATC 2200 completa con (6) fuentes de pulverización UHV con inclinación in situ y un calentador de sustrato de 850°C con polarización RF, movimiento Z y rotación azimutal. La cámara de la izquierda está conectada a un láser a través del túnel de seguridad y dispone de PLD desde una torreta de seis objetivos. Esta cámara también incluye calentamiento a 850 °C y RHEED de alta presión y doble bombeo diferencial. Ambas están conectadas por un cierre de carga de vértice común.

PLD (6) x 1″ diá. Torreta de puntería con escudo de aislamiento

Torreta de blancos PLD (6) x 1″ en funcionamiento
Durante el funcionamiento del láser, los blancos individuales giran azimutalmente y ejecutan un movimiento de bamboleo de aceleración/deceleración para permitir una erosión uniforme del blanco.

ATC -MC-HY Herramienta de deposición híbrida multicámara con tubo de transferencia UHV e interfaz de guantera
La herramienta de deposición híbrida multicámara ATC-HY combina dos cámaras de proceso híbridas, cada una con evaporación térmica y por haz de electrones, pulverización confocal por magnetrón, grabado por haz de iones con una inclinación de 360 grados y un soporte de sustrato refrigerado por agua. Además, una tercera cámara de proceso cuenta con capacidad de post recocido, oxigenación y cenizado. Todas están conectadas mediante un tubo de transferencia magnética UHV con aislamiento seccional, bloqueo de carga integral y compatibilidad con guanteras.

Sistema híbrido ATC 1800-HY
Incorpora sputtering confocal, una fuente lineal de haz electrónico de (6) bolsillos, fresado iónico y una fuente de sputtering retráctil para sputtering directo a corta distancia de trabajo (por ejemplo, superconductores de Nb). Esta herramienta UHV también incorpora un soporte de sustrato inclinable +/- 200° con refrigeración del sustrato y rotación azimutal.

ATC Orion 8-E-HY
Esta potente herramienta cuenta con una fuente lineal de haz electrónico UHV, una fuente de pulverización catódica UHV de 3″ con inclinación in situ, varios soportes de sustrato diferentes y un bloqueo de carga de vacío..