Sistemas de Lapeado y Pulido de Precisión

Lapeado y Pulido Logitech

Soluciones avanzadas para resultados de alta calidad

Con más de 50 años de experiencia, Logitech desarrolla sistemas de lapeado y pulido diseñados para combinar automatización, precisión y fiabilidad. Nuestros equipos permiten obtener resultados consistentes tanto en entornos de I+D como en producción a gran escala, con aplicaciones que abarcan desde semiconductores y óptica hasta geología y materiales avanzados.

Modelos a tu disposición

LP70 – Sistema Multiestación de Lapeado y Pulido

Sistema de sobremesa con cuatro estaciones de trabajo, capaz de procesar obleas de hasta 100 mm o muestras de 150 mm con plantillas PP8.

  • Automatización avanzada: control individual de cada estación.

  • Bluetooth integrado para control automático de planicidad y retroalimentación en tiempo real.

  • Máxima repetibilidad gracias a brazos de rodillos de precisión.

  • Conectividad inteligente para control continuo del proceso.
  • Procesamiento simultáneo en varias estaciones.

PM6 – Sistema de Lapeado y Pulido de Precisión

Equipo compacto de sobremesa para I+D, capaz de reproducir resultados de equipos de producción.

  • Compatible con una amplia gama de materiales: GaAs, silicio, rocas, suelos.

  • Cilindros dobles de alimentación de abrasivo con bombas peristálticas.

  • Control automático de planicidad opcional.

  • Preparación de secciones geológicas.
  • Pulido de obleas semiconductoras.

Akribis-Air – Sistema Inteligente de Preparación de Muestras

Sistema altamente automatizado que reduce la intervención del usuario y asegura resultados rápidos, fiables y precisos.

  • Plantillas de aire inteligentes para carga dinámica de muestras.

  • Software avanzado con interfaz sencilla y control total del proceso.

  • Resistente a químicos estándar como NaOCl.

  • Silicio (circuitos integrados, solar).
  • Zafiro (LEDs).
  • Nitruro de galio (láseres, RF).
  • Pulido óptico (fibra, IR, láser).

WG2 – Sistema de Pulido

Compatibilidad con la serie PM5, orientado a aplicaciones como el pulido de rocas.

  • Velocidad variable de placa y carrusel.

  • Capacidad para pulido individual o por lotes.

  • Materiales resistentes a la corrosión para procesos agresivos.

WG6 – Sistema de Pulido Avanzado

Compatible con PM6 y LP70, permite procesar hasta 12 muestras simultáneamente.

  • Cambio rápido de placas.

  • Suministro automático de abrasivo.

  • Interfaz gráfica (GUI) para control total de parámetros.

  • Motor DC potente con velocidad hasta 35 rpm.

PLJ – Plantillas de Lapeado de Precisión

Diseñadas para garantizar paralelismo extremo y control del grosor en múltiples muestras.

  • Construcción robusta apta para I+D y producción.

  • Indicador digital LCD de precisión (±1 μm).

  • Función de apagado automático al alcanzar el espesor deseado.

  • Precisión hasta ±2 µm.
  • Adaptabilidad a materiales frágiles y duros.

Precision Jigs – Plantillas de Precisión

Plantillas fabricadas con la máxima exactitud y acabadas a mano para garantizar niveles superiores de planicidad y repetibilidad en el lapeado y pulido.

Características principales:

  • Ajuste planar mediante placa angular.
  • Retención flexible: fijación mecánica, cera o vacío.
  • Rango de carga adaptable de 200 g a 9,5 kg para materiales frágiles o duros.
  • Compatibles con soluciones químicas como Chemlox (base cloruro sódico).
  • Indicador digital LCD de alta legibilidad con precisión de ±1 μm.
  • Alarmas visuales y sonoras cuando se alcanza el espesor deseado.