PROCESADO EN HÚMEDO
Sistemas de producción semiautomáticos o totalmente automáticos
SERIE CHEMIXX
PROCESAMIENTO MECÁNICO
Boquilla de alta presión
Boquilla megasónica o ultrasónica
Megasónico de gran superficie
Cepillo de una o dos caras
PROCESAMIENTO QUÍMICO
SPM, SC1, SC2, DHF
BHF, SiO2, Grabado de metales
Productos químicos mediante charco o boquilla pulverizadora
Sistemas predefinidos para procesos estándar como limpieza de máscaras
metal lift-off, limpieza post CMP y scrubbers o herramientas personalizadas.
Diseñados para su uso en aplicaciones
WET CLEANING, ETCHING, POST CMP CLEAN Y METAL LIFT-OFF
CHEMIXX CL30pm
(Ø300mm) Wet cleaning system with
DI-Chamber rinse (optional).
CHEMIXX CMP30pm
(Ø300mm) Wet cleaning system for cleaning of dry and wet wafers after CMP.
CHEMIXX E 30 MASK
(9×9 inch) Photomask cleaning system.
CHEMIXX 760
(21×21 inch) Single processing cleaning, etching or developing system with integrated media supply for large substrates.
CHEMIXX 1201
(Ø300mm) Automatic cleaning, etching or developing processing system with one process chamber.
CHEMIXX 803
(Ø200mm) Automatic wet processing
system with three process chamber.
