Utilizado en la fabricación de semiconductores compuestos y dispositivos de silicio, los sistemas de Deposición de Vapor Químico Realzado por Plasma (PECVD) son diseñados para la deposición de películas de aislamiento y pasivación. Los sistemas PECVD de Samco pueden depositar películas finas de alta calidad basadas en silicio (SiO2, Si3N4, SiOxNy, a-Si:H). Samco ofrece sistemas de PECVD de ánodo para la deposición de película fina de alta calidad y sistemas de PECVD de cátodo para la deposición de alta velocidad dependiendo de los objetivos de proceso del cliente.
-
ANODE PECVD SYSTEMS
PECVD – Deposición química en fase vapor mejorada por plasma
PECVD es una tecnología de deposición para depositar películas finas utilizando tecnología de plasma. En comparación con otras tecnologías de deposición, como el PVD y el CVD térmico, ampliamente utilizadas para la fabricación de dispositivos semiconductores, el PECVD puede depositar películas finas con gran uniformidad sobre las obleas a una temperatura relativamente baja (menos de 350°C). Además, esta tecnología de deposición por plasma ofrece un excelente control de las propiedades del material (índice de refracción, dureza, etc.) de películas finas como SiO2, SiNx, a-Si, SiON y DLC.
Línea de Productos de Sistemas PECVD de Ánodo
Samco ofrece sistemas PECVD de ánodo PECVD y cátodo PECVD. Ofrecemos sistemas apropiados dependiendo de los requisitos de proceso de los clientes.
-
Sistemas PECVD de ánodo de carga abierta
El Samco PD-220N, PD-3800, PD-4800 y PD-5400 son sistemas de Deposición de Vapor Químico Mejorado por Plasma (PECVD) de carga abierta. Son capaces de depositar una amplia gama de películas delgadas como SiO2, Si3N4, SiOxNy, a-Si:H y DLC (Carbono tipo Diamante). Los sistemas están totalmente automatizados e incluyen una campana extractora integrada sobre la cámara de proceso para aumentar la seguridad del operario. Los sistemas PD-220NR, PD-3800, PD-4800 y PD-5400 están diseñados para satisfacer los exigentes requisitos de los procesos de investigación y producción.
-
Load-lock Anode PECVD Systems
El PD-220NL y el PD-3800L son sistemas de bloqueo de carga que tienen una cámara de deposición y una cámara de carga separada. La adición de un bloqueo de carga permite que la cámara permanezca en vacío. El entorno controlado mejora la repetibilidad del proceso. Los sistemas de bloqueo de carga también suelen ser necesarios cuando se utilizan gases dopantes.
Los sistemas incluyen todas las características de la plataforma de carga abierta. El PD-220NL añade un escudo protector con tratamiento superficial que se eleva durante la carga del sustrato. El escudo protege el estado de la junta de la válvula de hendidura, reduce los intervalos de limpieza y también mejora la uniformidad
-
Cassette Anode PECVD Systems
Los sistemas de casetes de vacío se utilizan normalmente cuando los procesos requieren un entorno controlado. En esta configuración, la cámara de deposición está acoplada a una cámara de transferencia con robot de vacío, y una cámara de carga adicional incluye un elevador de casetes de vacío.
El PD-220LC es un sistema de PECVD basado en casetes de 200 mm para obleas individuales (o lotes de 220 mm), e incluye todas las características de la plataforma Load lock. Este sistema de CVD por plasma es ideal para la fabricación de dispositivos de gran volumen y alcanza un impresionante rendimiento mensual de diez mil obleas de 2″.
-
CATHODE PECVD SYSTEMS
-
Sistemas PECVD de cátodo abierto
El Samco PD-100ST y PD-270STPM son sistemas de Deposición de Vapor Químico Realzado por Plasma (PECVD) impulsados por cátodo de carga abierta. Utilizan fuentes de entrega líquidas como TEOS para depositar películas a alta velocidad usando un proceso de baja temperatura. El fuerte campo eléctrico que rodea la etapa de muestra acoplada al cátodo genera un alto nivel de energía iónica, lo que permite la deposición de películas de SiO2 con baja tensión interna y películas extremadamente gruesas de hasta 50 µm.
Estos sistemas están totalmente automatizados e incluyen una campana extractora integrada sobre la cámara de proceso para aumentar la seguridad del operario. El PD-100ST y el PD-270STPM están diseñados para satisfacer los exigentes requisitos de los procesos tanto de investigación como de producción
-
Sistemas PECVD de cátodo con bloqueo de carga
Los PD-270STL y PD-330STL son sistemas avanzados de esclusa de carga que cuentan con una cámara de deposición, una cámara de transferencia de vacío y una sala de carga atmosférica que incluye una campana extractora incorporada. La adición de una cámara de transferencia de vacío permite que la cámara de deposición permanezca en vacío. El entorno controlado mejora la repetibilidad del proceso.
Los sistemas incluyen todas las características de la plataforma de carga abierta. La PD-220NL añade un escudo protector con tratamiento superficial que se eleva durante la carga del sustrato. El escudo protege el estado de la junta de la válvula de hendidura, reduce los intervalos de limpieza y también mejora la uniformidad
-
Sistemas PECVD de cátodo de casete
Los sistemas de casetes de vacío se utilizan normalmente cuando los procesos requieren un entorno controlado. En esta configuración, la cámara de deposición está acoplada a una cámara de transferencia con robot de vacío, y una cámara de carga adicional incluye un elevador de casetes de vacío.
El PD-270STLC y el PD-330STLC son sistemas PECVD basados en casetes, e incluyen todas las características de la plataforma Load lock. Estos sistemas son ideales para la fabricación de grandes volúmenes en configuraciones de casete de oblea única o de lote.
-
SISTEMA DE DEPOSICIÓN DE CAPAS ATÓMICAS (ALD) PARA LA DEPOSICIÓN DE ÓXIDOS Y METALES EN CAPA FINA.
La deposición de capas atómicas (ALD) es una tecnología de deposición de películas finas a escala atómica que utiliza la reacción química entre las superficies de las muestras y los precursores en pulsaciones secuenciales. En comparación con la tecnología convencional de deposición química en fase vapor mejorada por plasma (PECVD), la velocidad de deposición es lenta, pero puede conseguirse un recubrimiento de película fina conforme en estructuras de zanja y de orificio pasante con una elevada relación de aspecto. Además, durante los procesos ALD no se producen daños físicos ni eléctricos en las superficies de las muestras, algo habitual en los procesos PECVD debido al bombardeo de iones. También, varios tipos de películas finas (óxidos, fluoruros, nitruros, metales y más) pueden ser formados usando una variedad de materiales precursores.
El Samco AL-1 es una herramienta ALD térmica de carga abierta altamente flexible para uso en I+D. Este sistema es el resultado del desarrollo de la tecnología ALD de Samco desde los años 80. Múltiples líneas de gas y fuentes de líquido ofrecen una amplia gama de soluciones de procesamiento de materiales para varios campos de investigación incluyendo dispositivos de energía de próxima generación y nano-electrónica.
El sistema es capaz de calentar la cámara hasta 500 °C. Además, el sistema es capaz de conmutar gases a alta velocidad. Estas características hacen que los procesos sean repetibles y controlables. El depósito de una capa atómica cada vez permite controlar con precisión el grosor de la película a nivel de Å individuales. La cobertura de los pasos es extremadamente buena, y es posible depositar en zanjas y estructuras de alto aspecto. En el caso de la deposición de película de AlOx, se logró la cobertura de patrones de zanja con una relación de aspecto superior a 40. Además, la película mostró una rigidez dieléctrica de 7,5 MV/cm.
Además, el sistema está diseñado para reducir al mínimo el consumo de precursores, lo que ayuda a minimizar los costes de consumibles en el funcionamiento de un sistema ALD. Para facilitar el mantenimiento, el sistema cuenta con un escudo de protección para evitar la deposición en el calentador.
Para ampliar información: info@irida.es
