Pulido químico CMP y pulido químico mecánico

Pulido de precisión para múltiples aplicaciones

Soluciones avanzadas para resultados de alta calidad

Disponemos de sistemas avanzados para pulido químico y químico mecánico (CMP), diseñados para obtener superficies de alta calidad, con mínima alteración en la red cristalina y adecuados para una amplia gama de materiales.

Modelos a tu disposición

Sistemas de Pulido Químico CP3000 y CP4000

Los sistemas CP3000 y CP4000 permiten un excelente pulido con resistencia a químicos agresivos y máxima seguridad para el operario.

  • CP3000: compacto, hasta 3 muestras de 112 mm, adaptable a cabinas existentes.

  • CP4000: integrado con extracción de humos, procesa 1 muestra de 200 mm, 3 de 150 mm o 9 de 83 mm.

  • Construcción en polipropileno, PVDF y poliuretano con recubrimiento epoxi.

  • Seguridad y ergonomía optimizadas para el operador.

  • Compatibles con químicos agresivos como bromo-metanol o peróxido alcalino.

Orbis CMP – Sistema CMP de Precisión

El sistema Orbis CMP es ideal para entornos de I+D y pruebas piloto de producción, con una solución rentable que integra tecnología avanzada.

  • Aplicaciones: fabricación de circuitos integrados, MEMS, Opto-MEMS y Bio-MEMS.

  • Procesa troqueles y obleas hasta 200 mm (8”).

  • Capacidad de reproducir entornos de producción a escala de laboratorio.

  • Flexibilidad para producción en pequeños lotes y pruebas piloto.

CMP Tribo – Sistema de Sobremesa

El sistema Tribo CMP ofrece un pulido de nivel nanométrico para obleas de hasta 100 mm/4”.

  • Superficies de calidad láser con Ra subnanométrico.

  • Compatible con diferentes cabezales portadores, plantillas y detección de punto final.

  • Software analítico en tiempo real con exportación de datos.

Aplicaciones:

    • CMP de obleas de silicio.

    • CMP de semiconductores compuestos III-V.

    • CMP de nitruros, óxidos y polímeros.

    • CMP de sustratos frágiles: IR, zafiro, GaN y SiC.

    • Recuperación de sustratos EPI.

    • Adelgazamiento de obleas SOS y SOI.

    • Ingeniería inversa en aplicaciones FA.

Fume Cabinet para CP3000

Cabina de extracción diseñada para la manipulación de vapores tóxicos en procesos de pulido químico.

  • Filtración de gases agresivos como bromo-metanol.

  • Construcción anticorrosiva con paneles acrílicos transparentes.

  • Garantiza protección total para el operario.

  • Posibilidad de interconexión con otras cabinas.

Lapeado y Pulido de Alta Velocidad

Máquina de alto rendimiento diseñada para materiales duros como nitruro de galio, zafiro, diamante y carburo de silicio.

  • Sensores en tiempo real de temperatura y condiciones del proceso.

  • Software analítico basado en Labview 10.

  • Control total mediante panel táctil.

  • Exportación de datos vía USB para análisis externos.

Post CMP Cleaners – SWC3000 y SWC4000

Sistemas optimizados para la limpieza de obleas tras procesos CMP.

  • Dispensación química controlada y limpieza megasónica.

  • Secado por centrifugado con N₂ calentado o IPA.

  • Procesamiento rápido: entre 3 y 5 minutos por sustrato.

Versiones disponibles:

    • SWC3000: sobremesa, compacto, ideal para salas blancas.

    • SWC4000: autónomo, mayor capacidad y robustez.