Litografía 2.5D
Superficies complejas mediante litografía en escala de grises
Creación de micro y nanoestructuras con topografías avanzadas
Los sistemas de Heidelberg Instruments utilizan litografía en escala de grises para la fabricación de estructuras 2,5D con gradientes de altura variables, permitiendo desarrollar superficies con topografías complejas y de alta precisión.
La litografía láser de escritura directa asigna los valores del diseño CAD a niveles de gris, donde cada nivel corresponde a una intensidad de exposición. Esto permite controlar la profundidad de exposición píxel por píxel, alcanzando hasta 1024 niveles de gris en un solo paso, sin necesidad de alineaciones críticas.
Principales aplicaciones
Versatilidad en múltiples áreas tecnológicas
- Creación de elementos microópticos como lentes de Fresnel, microlentes y rejillas blazing.
- Fabricación de MEMS y MOEMS.
- Desarrollo de dispositivos microfluídicos y chips «lab-on-a-chip».
- Producción de superficies texturizadas y estructuras para óptica avanzada.
Modelos disponibles
Heidelberg Instruments ofrece numerosos paquetes de escala de grises, según el nivel de rendimiento requerido para la aplicación.
Características
Tecnología escalable
Precisión y reproducibilidad sin costuras
Sistemas capaces de trabajar con sustratos de hasta 800 mm x 800 mm.
Exposiciones multipase y distribuciones optimizadas de grises para eliminar efectos de costura y no linealidades.
Procesamiento posterior mediante RIE o galvanoplastia para generar topografía 2.5D.
Resolución sin límites de difracción
Impresión a escala nanométrica
Gracias a la absorción no lineal, es posible alcanzar resoluciones de hasta 100 nm, superando las limitaciones impuestas por la difracción en los métodos láser convencionales.
Fabricación sin uniones visibles
IFoV: escritura de campo de visión infinito
El modo IFoV (Infinite Field of View) del equipo MPO 100 permite fabricar estructuras grandes sin uniones visibles:
Matrices de microlentes cilíndricas perfectas, sin artefactos de borde.
Sincronización de ejes etapa y galvo para mantener la calidad óptica en áreas extensas.
Integración en procesos existentes
Compatibilidad total en nano y microfabricación
La tecnología TPP emplea materiales estándar de nano y microfabricación, facilitando su integración en flujos de trabajo convencionales. Además, las estructuras pueden imprimirse directamente en dispositivos activos y pasivos, eliminando procesos adicionales de alineación.
Áreas de aplicación especializadas
Dispositivos cuánticos
Las demandas de la computación, comunicación y detección cuántica requieren técnicas de litografía altamente precisas. La litografía 2.5D permite prototipar con diversos materiales y partículas.
Materiales 1D y 2D
La litografía de bajo daño permite trabajar con materiales sensibles, asegurando una superposición precisa y reduciendo defectos.
Microfluidos
La litografía de alta relación de aspecto facilita el desarrollo de chips como el lab-on-a-chip, sensores bioquímicos y sistemas de diagnóstico en microescala.
Ciencia de los materiales
Permite modificar y dar forma a materiales a nano y microescala, controlando sus propiedades físicas. La litografía de escritura directa y técnicas como la sonda de barrido térmico amplían las posibilidades en investigación avanzada.
