Líquido

Sistemas de Limpieza en Húmedo

Soluciones avanzadas para limpieza megasónica

Los limpiadores megasónicos de obleas y máscaras NANO-MASTER ofrecen una limpieza reproducible, uniforme y libre de daños, integrando en un mismo proceso: limpieza megasónica patentada, limpieza química, limpieza con cepillo y secado.
Gracias a la distribución uniforme de la energía acústica, se logra maximizar la eficacia de limpieza sin sobrepasar el umbral de daño del sustrato, garantizando resultados confiables incluso en aplicaciones críticas.

Limpieza Húmeda para Obleas Individuales

Los sistemas SWC de NANO-MASTER ofrecen limpieza de alto rendimiento con un diseño asequible y opciones de personalización.

  • Cuentan con boquilla megasónica patentada, dispensadores químicos, secado por centrifugado a altas RPM, lámpara IR y flujo de N2.

  • Opciones adicionales: cepillo de PVA, inyección de CO₂ e ionización de N₂.

Modelos disponibles:

  • SWC-3000

  • SWC-4000

Aplicaciones principales:

  • Obleas con y sin patrón

  • Limpieza de obleas de Ge, GaAs e InP

  • Post-CMP

  • Limpieza de chips en marco de oblea

  • Limpieza tras grabado por plasma o decapado de fotoresist

  • Máscaras de contacto, rayos X y EUV

  • Lentes ópticas y paneles ITO

  • Procesos de lift-off asistidos por ultrasonido

Limpieza de Sustratos Grandes (LSC)

El LSC de NANO-MASTER permite limpiar sustratos de hasta 21″, integrando la misma tecnología megasónica de los SWC pero con control por PC y LabVIEW, que ofrece accesos diferenciados para operador, ingeniería y mantenimiento.

Opciones avanzadas disponibles:

  • Agua ozonizada

  • Agua a alta presión

  • Limpieza de retículas peliculizadas

  • Limpieza con piraña

  • Manipulación robótica de carga/descarga

Aplicaciones principales:

  • Obleas de silicio y zafiro

  • Chips en marco de oblea

  • Paneles de visualización e ITO

  • Máscaras con o sin patrón

  • Retículas peliculizadas o en blanco

Limpieza de Retículas Peliculizadas y No Peliculizadas (LSC-5000)

El LSC-5000 es el sistema más avanzado de limpieza de retículas, con carga/descarga robótica automática que garantiza procesos repetibles y uniformes.

Ventajas principales:

  • Limpieza completa de máscaras peliculizadas sin daños ni condensación

  • Posibilidad de limpiar cara posterior y marcas de alineación

  • Eliminación de adhesivo de montaje del marco de la película

  • Preparación de superficies para repeliculación

Aplicaciones principales:

  • Máscaras de contacto

  • Retículas peliculizadas y no peliculizadas