Herramientas de lapeado y pulido con cabezal accionado
Lapeado y pulido para materiales duros
Soluciones avanzadas para resultados de alta calidad
Los sistemas Logitech con cabezal accionado permiten procesos de alta precisión geométrica y tiempos de pulido reducidos, siendo ideales tanto para investigación como para entornos de producción.
Modelos a tu disposición
Sistemas de lapeado de precisión DL
Los sistemas DL procesan materiales con gran precisión geométrica y son resistentes a los productos químicos estándar utilizados en CMP, incluido el hipoclorito de sodio (NaOCl).
Capaces de procesar múltiples muestras pequeñas con plantillas y mandriles personalizados.
Ideales desde laboratorios pequeños hasta producción a gran escala.
Modelos Disponibles:
DL1: estación de trabajo única.
DL4: cuatro estaciones de trabajo, hasta 200 mm/8″ por muestra.
DL44
El modelo DL44 está diseñado para la preparación de secciones finas geológicas y ultrafinas de gran volumen.
Procesa hasta 56 secciones finas estándar simultáneamente.
Tecnología de cabezal accionado para mayor rapidez.
Opción de placa adicional y plantillas VCB7 para pulido final.
Orientado a entornos de producción de alto rendimiento.
Sistemas de pulido de precisión DP
La gama DP fue desarrollada para optimizar el pulido de materiales semiconductores difíciles de procesar.
Diseñados para pulido semiautomático de la fase final.
Compatibles con materiales como zafiro, carburo de silicio (SiC) y nitruro de galio (GaN).
Cuentan con cabezales especiales que aplican alta fuerza descendente, con control total de velocidad y dirección de rotación.
Químicamente resistentes a productos CMP estándar, incluido NaOCl.
Modelos disponibles:
- DP1: una estación de trabajo, hasta 300 mm o múltiples muestras pequeñas.
- DP4: cuatro estaciones de trabajo, hasta 260 mm por estación.
Capacidades típicas de acabado superficial:
Zafiro: < 1 nm.
GaN: < 1 nm.
SiC: < 3 nm.
