El NRE-4000 es un sistema autónomo de grabado iónico reactivo (RIE) con distribución de gas por ducha y platina RF refrigerada por agua. Tiene un armario de acero inoxidable y una cámara cilíndrica de aluminio de 13″ que se abre desde arriba para cargar las obleas. La cámara tiene dos puertos, uno con una ventana
Los diferentes sistemas de grabado que ofrecemos son: – SISTEMAS DE GRABADO LÍQUIDO – SISTEMAS DE GRABADO (ETCHING) – SISTEMA DE GRABADO POR PLASMA
PLASMA CLEANER Los sistemas de limpieza de plasma son diseñados para la limpieza de paquetes microelectrónicos plásticos y marcos de plomo así como tableros de circuito de LCD y otros productos. Las soluciones de Samco incluyen sistemas compactos para R&D y producción piloto, así como sistemas de limpieza de plasma de cámara grande. Limpiadores de
Limpieza en húmedo Los limpiadores megasónicos de obleas y máscaras NANO-MASTER proporcionan una limpieza megasónica reproducible, uniforme y de última generación. Incorporamos la limpieza megasónica patentada sin daños, la limpieza química, la limpieza con cepillo y el secado en un solo paso del proceso. Para lograr la máxima optimización de la limpieza sin dañar el
Dentro de la limpieza por Plasma, tenemos varios sistemas, Henniker (Plasma cleaner) Samco (H2O
Los sistemas de Limpieza que ofrecemos pueden ser: Líquido Limpieza de fotoresina Plasma
PROCESADO EN HÚMEDO Sistemas de producción semiautomáticos o totalmente automáticos SERIE CHEMIXX PROCESAMIENTO MECÁNICO Boquilla de alta presión Boquilla megasónica o ultrasónica Megasónico de gran superficie Cepillo de una o dos caras PROCESAMIENTO QUÍMICO SPM, SC1, SC2, DHF BHF, SiO2, Grabado de metales Productos químicos mediante charco o boquilla pulverizadora Sistemas predefinidos para procesos estándar
EQUIPOS DE LIMPIEZA LÍQUIDA Sistemas de producción semiautomáticos o totalmente automáticosSERIE CHEMIXX PROCESAMIENTO MECÁNICO Boquilla de alta presión Boquilla megasónica o ultrasónica Megasónico de gran superficie Cepillo de una o dos caras PROCESAMIENTO QUÍMICO SPM, SC1, SC2, DHF BHF, SiO2, grabado de metales Productos químicos mediante charco o boquilla de pulverización Sistemas predefinidos para procesos
SERIE VARIXX Configuración flexible de los módulos de procesamiento Módulos disponibles: barnizadora, revelador, temperatura y smart-EBR Manipulación de obleas finas, estándar o adheridas (Si, vidrio y otros) Oblea redonda de hasta Ø300 mm (Ø12 pulgadas) Sustratos cuadrados de hasta 230 x 230 mm (9 x 9 pulgadas) Subsistemas opcionales; volteador de obleas, sistema de dispensación
* DESARROLLO Diseñado para ser utilizado en aplicaciones REVELADO, LIMPIEZA Y SECADO UNIXX D20 Avanzado (Ø200mm) Sistema autónomo con anillo salpicadero móvil para la carga y descarga manual de sustratos individuales. UNIXX D30 Estándar (Ø300mm) El sistema autónomo proporciona a los usuarios en la ciencia y la investigación con un sistema productivo, seguro y limpio