Categoría Nanofabrication

REDEFINING WAFER-LEVEL PACKAGING PRODUCTION

REDEFINING WAFER-LEVEL PACKAGING PRODUCTION WITH HEIDELBERG INSTRUMENTS FLEXIBLE DIRECT WRITING TECHNOLOGY Diseños flexibles, alto rendimiento, uniformidad y rendimiento son los requisitos básicos en la industria de semiconductores. El MLA 300 Maskless Aligner cumple con todos estos requisitos. Las continuas entradas…

Semiconductors: From R&D to production

We would like to thank all of you who have joined us in the workshop  «Semiconductors: From R&D to production», in colaboration with  Institut Català de Nanociència i Nanotecnologia (ICN2) and Institute of Microelectronics of Barcelona (IMB-CNM-CSIC), focused to initiatives…

HEIDELBERG INSTRUMENTS CELEBRA 10 AÑOS DE NANOFRAZOR

Zúrich, Suiza / Heidelberg, Alemania – Heidelberg Instruments Nano AG en Zúrich, una oficina subsidiaria de Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH celebró el 10º aniversario de la comercialización de la serie de sistemas NanoFrazor. El NanoFrazor se basa en la tecnología…