Altura del paso

3D image of etched pillars

El Zeta-20 es capaz de medir alturas en 3D sin contacto desde nanómetros hasta milímetros. Las ópticas ZDot y multimodo proporcionan una gama de métodos para medir la altura del escalón. ZDot es la técnica de medición primaria y puede medir rápidamente pasos de decenas de nanómetros a milímetros. La interferometría ZXI se puede usar para medir pasos de nanómetros a milímetros en un área grande. La interferometría de corte ZSI se puede utilizar para medir pasos de menos de 80nm.

Espesor de la película

3D graph showing film thickness

El Zeta-20 es capaz de medir el espesor de la película de la (s) película (s) transparente (s) utilizando las técnicas de medición ZDot o ZFT. ZDot se utiliza para medir películas transparentes de más de 10 µm, como las capas de dispositivos fotorresistentes o de microfluidos que están recubiertas en sustratos de mayor índice de refracción. ZFT utiliza un reflectómetro de banda ancha integrado para medir películas de 30 nm a 100 µm. Esto se puede hacer para una pila de películas de una o varias capas, con el usuario ingresando las propiedades de la película o usando un modelo para ajustarse al espectro.

Textura: Rugosidad y Ondulación

3D image of roughness and waviness

El Zeta-20 mide la textura 3D, cuantificando la rugosidad y la ondulación de la muestra. ZDot permite medir la rugosidad desde decenas de nanómetros hasta superficies muy rugosas. La interferometría y ZSI permiten la medición de superficies lisas, desde angstroms hasta micrones. Los filtros de software separan las mediciones en componentes de rugosidad y ondulación y calculan parámetros, como la rugosidad del cuadrado medio de la raíz (RMS). La microscopía de contraste de interferencia Nomarski permite visualizar detalles de superficie muy finos al revelar pequeños cambios en la pendiente.

Almacenamiento de datos

Product image of the Zeta-20

El Zeta-20 CM se dedica a medir la geometría del borde del disco magnético e inspeccionar en busca de contaminación o daños. En el borde del disco, la transición entre la superficie superior y la pared lateral debe tener un perfil de chaflán suave; de ​​lo contrario, la turbulencia del borde del disco puede hacer que el cabezal de lectura / escritura sufra un choque fatal en el disco. Esta configuración del sistema incluye una etapa de inclinación para girar el disco durante la medición e inspección de los bordes.

Células solares fotovoltaicas

3D graph of a solar cell

El perfilador óptico Zeta-20 es ideal para aplicaciones de células solares al soportar mediciones de superficies que combinan materiales de muy baja y muy alta reflectancia. El sistema puede cuantificar la textura posterior al grabado: estructuras piramidales que reflejan menos del 1% de la luz incidente y son fundamentales para la capacidad de captura de luz de la célula solar. Adyacentes a la textura están las líneas de contacto de pasta de plata que tienen una reflectancia superior al 90%. El Zeta-20 con ZDot y un rango dinámico de medición alto pueden medir simultáneamente las regiones de reflectancia muy baja y muy alta, cuantificando la altura, el ancho y el volumen de plata de la línea de pasta que determina la resistencia de la línea eléctrica. Además, el Zeta-20 se utiliza para medir la rugosidad de la oblea entrante, el espesor de la película de nitruro usando ZFT, la profundidad de la zanja de aislamiento, el arco de la muestra, el estrés y los defectos 3D.

Microfluidos

3D image of microfluidics measurement

El Zeta-20 tiene la capacidad de medir dispositivos microfluídicos fabricados en materiales, como silicio, vidrio y polímeros. El sistema cuantifica la altura, el ancho, el perfil del borde y la textura de los canales, los pozos y las estructuras de control. El Zeta-20 también puede medir el dispositivo final después de que se sella con una placa de cubierta superior transparente, que compensa el cambio en el índice de refracción y cuantifica los cambios del esfuerzo de aplicar la placa de cubierta.

Biotecnología

Measurement of a micro-needle

El Zeta-20 es muy adecuado para aplicaciones de biotecnología, ya que ofrece mediciones sin contacto de una variedad de superficies de muestra con características desde nanómetros hasta milímetros. El Zeta-20 puede medir pasos de alta relación de aspecto, como la profundidad de pozos profundos para dispositivos biotecnológicos. Las estructuras de la matriz de micro-agujas para la administración de fármacos pueden medirse aprovechando la lente objetivo de gran apertura numérica y la capacidad de resolver una muestra.

Ablación laser

3D graph showing laser ablation measurement

El Zeta-20 puede medir los cambios de topografía inducidos por el procesamiento de la superficie con láser para semiconductores, LED, dispositivos de microfluidos, PCB y más. Los láseres han sido adoptados para el mecanizado de microescala de precisión y el acondicionamiento de superficies en industrias, tales como semiconductores, LED y dispositivos biomédicos. Para la industria de los semiconductores, la medición de la altura y el ancho de una marca de identificación de obleas es fundamental para garantizar que pueda leerse con éxito en numerosos pasos de procesamiento. El Zeta-20 puede medir la altura del escalón de alta relación de aspecto a través de orificios creados en circuitos flexibles y obleas. También puede medir la profundidad y el ancho de la zanja de aislamiento de células solares que mejora la eficiencia del dispositivo.

Placa de circuito impreso (PCB) y PCB flexible.

Example output of PCB measurement

El alto rango dinámico del Zeta-20 permite mediciones de rugosidad de la superficie y altura del paso de nanómetros a milímetros sin un cambio de configuración. Puede manejar películas de alta reflectancia (por ejemplo, cobre), así como películas transparentes que se encuentran comúnmente en PCB. El Zeta-20 admite medidas de dimensiones críticas (altura y anchura) para orificios ciegos, trazos de líneas y barras calientes, además de la rugosidad de la superficie.

Semiconductor y Compuestos Semiconductores Embalaje.

3D view of a bump

El Zeta-20 es compatible con los requisitos de metrología de empaquetamiento a escala de chip de nivel de oblea (WLCSP) y de empaquetamiento de nivel de oblea (FOWLP). Una tecnología habilitadora clave es la capacidad de medir la altura del cobre chapado con la película fotoprotectora intacta. Esto se logra midiendo a través de la fotoprotección transparente a la capa de la semilla para medir la altura del pilar de cobre, el grosor de la fotoprotección y la diferencia relativa de la altura del cobre y la fotoprotección. Las aplicaciones adicionales incluyen la medición de líneas de redistribución (RDL), la altura y textura de la metalización por impacto (UBM), la dimensión crítica de apertura de la fotoprotección (CD), el grosor de la fotorresistencia y el espesor de poliimida. La coplanaridad de los contactos metálicos también se puede medir para determinar si la altura de impacto cumple con los requisitos de conectividad del paquete final del dispositivo.

Revisión de defectos

3D graph of defect review

La revisión de defectos de Zeta-20 utiliza una herramienta de inspección KLARF para conducir el escenario a las ubicaciones de defectos. El usuario puede inspeccionar el defecto con el microscopio de alta calidad o medir la topografía del defecto, como la altura, el grosor o la textura. Esto proporciona detalles adicionales sobre el defecto que no se pueden obtener de un sistema de inspección de defectos 2D. El Zeta-20 también puede marcar defectos con un escriba, lo que facilita la búsqueda de defectos en herramientas, como las herramientas de revisión SEM, que tienen un campo de visión limitado.

Inspección automatizada de defectos

Computer screenshot of automated defect inspection software

El Zeta-20 es capaz de Inspección Óptica Automatizada (AOI) para inspeccionar rápidamente la muestra, diferenciar los diferentes tipos de defectos y mapear la densidad de defectos en la muestra. Cuando se combina con la capacidad de metrología 3D, el Zeta-20 puede proporcionar información adicional sobre el defecto que no se puede obtener con los sistemas de inspección 2D, lo que permite una identificación más rápida de la fuente del defecto.

Estrés: Estrés De Película Fina

Graph showing stress measurement

El Zeta-20 es capaz de medir el estrés inducido durante la fabricación de dispositivos con múltiples capas, como dispositivos semiconductores o semiconductores compuestos. El arco de la superficie se mide con precisión utilizando un mandril de tensión para sostener la muestra en una posición neutral. El cambio en la forma de un proceso, como la deposición de la película, se utiliza para calcular el estrés, aplicando los principios de la ecuación de Stoney. El Zeta-20 mide la tensión 2D al encontrar la altura de la superficie de la muestra en intervalos definidos por el usuario en todo el diámetro de la muestra y luego combinar los datos en un perfil de la forma de la muestra.

Forma: Arco y forma

3D image of diamond wire

El Zeta-20 puede medir la forma 2D y 3D o el arco de una superficie. Esto incluye la medición del arco de oblea que puede resultar de la falta de coincidencia entre las capas durante la producción de dispositivos semiconductores o semiconductores compuestos. El Zeta-20 también puede cuantificar la altura 3D y el radio de curvatura de las estructuras, como una lente