NUEVO en marzo de 2019:
La litografía láser de escritura directa de alta resolución con Heidelberg Instruments DWL 66+ muestra hermosos ejemplos de funciones creadas con el modo HiRes en DWL 66+: guías de onda de canal y resonadores de anillo, una línea de retardo en espiral de guía de onda, y un accionamiento de peine MEMS
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High-resolution applications with the DWL 66+
HiRes
DWL 66+
Applications of direct write grayscale lithography
grayscale
DWL 66+
Maskless photolithography with the MLA150
thin resist thick resist
MLA150
SU8 Adhesion Enhancement
thick resist
µPG 101, DWL 66+, MLA100, MLA150
Stitching Optimization
grayscale
DWL 66+, DWL 2000
Lift-off with maskless lithography
thin resist, lift-off
MLA100, MLA150, µPG 101, DWL 66+