REDEFINING WAFER-LEVEL PACKAGING PRODUCTION WITH HEIDELBERG INSTRUMENTS FLEXIBLE DIRECT WRITING TECHNOLOGY

Diseños flexibles, alto rendimiento, uniformidad y rendimiento son los requisitos básicos en la industria de semiconductores. El MLA 300 Maskless Aligner cumple con todos estos requisitos.

Las continuas entradas de pedidos de los principales proveedores de envases a nivel de oblea en Asia han demostrado las capacidades del MLA 300 Maskless Aligner y la satisfacción del cliente,

El MLA 300 Maskless Aligner ofrece un alto rendimiento, un flujo de trabajo simplificado e integración con sistemas de ejecución de fabricación (MES). Esta herramienta se utiliza para la producción de sensores y circuitos integrados de sensores, MEMS y dispositivos microfluídicos. Otras aplicaciones incluyen componentes electrónicos discretos, circuitos integrados analógicos y digitales, ASIC, electrónica de potencia, pantallas OLED y envasado avanzado

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MLA 300 – industrial maskless aligner for production of sensors, MEMS, microfluidics, advanced packaging, displays, and more

El MLA 300 Maskless Aligner de Heidelberg Instruments ofrece soluciones para aplicaciones avanzadas de empaquetado a nivel de oblea. La MLA 300 está disponible en una gran variedad de configuraciones con opciones como un módulo óptico adicional para aumentar el rendimiento y cargadores automáticos. Cada sistema se personalizará para adaptarse perfectamente a las aplicaciones y requisitos del cliente.

Heidelberg Instruments‘ MLA 300 enables higher interconnect densities by exposing tailored designs matching the exact position of each die

La MLA 300 de Heidelberg Instruments permite mayores densidades de interconexión al exponer diseños a medida que coinciden con la posición exacta de cada troquel.

Además de la uniformidad y el rendimiento de las exposiciones, la flexibilidad de la litografía sin máscara permite personalizar rápidamente los diseños, e incluso realizar diseños únicos en cada sustrato.

Heidelberg Instruments desarrolla soluciones personalizadas para la manipulación de obleas alabeadas. El sistema MLA 300 ofrece la opción única de exponer los sustratos con pre-distorsiones dependientes de la deformación, para maximizar el rendimiento.

Ampliar información: info@irida.es

Telf. 91 113 08 24

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