Sistemas de grabado
Los diferentes sistemas de grabado que ofrecemos son: – SISTEMAS DE GRABADO LÍQUIDO – SISTEMAS DE GRABADO (ETCHING) – SISTEMA DE GRABADO POR PLASMA
H2O-Plasma Cleaner
PLASMA CLEANER Los sistemas de limpieza de plasma son diseñados para la limpieza de paquetes microelectrónicos plásticos y marcos de plomo así como tableros de circuito de LCD y otros productos. Las soluciones de Samco incluyen sistemas compactos para R&D y producción piloto, así como sistemas de limpieza de plasma de cámara grande. Limpiadores de
Líquido
Sistemas predefinidos para procesos estándar como limpieza de máscaras despegue de metal, limpieza posterior a CMP y fregadoras o herramientas personalizadas. Diseñados para su uso en aplicaciones WET CLEANING, ETCHING, POST CMP CLEAN Y METAL LIFT-OFF CHEMIXX CL30pm (Ø300mm) Wet cleaning system with DI-Chamber rinse (optional). CHEMIXX CMP30pm (Ø300mm) Wet cleaning system for cleaning of
Plasma
Dentro de la limpieza por Plasma, tenemos varios sistemas, Henniker (Plasma cleaner) Samco (H2O
Limpieza
Los sistemas de Limpieza que ofrecemos pueden ser: Plasma
Sistemas de grabado líquido
PROCESADO EN HÚMEDO Sistemas de producción semiautomáticos o totalmente automáticos SERIE CHEMIXX PROCESAMIENTO MECÁNICO Boquilla de alta presión Boquilla megasónica o ultrasónica Megasónico de gran superficie Cepillo de una o dos caras PROCESAMIENTO QUÍMICO SPM, SC1, SC2, DHF BHF, SiO2, Grabado de metales Productos químicos mediante charco o boquilla pulverizadora Sistemas predefinidos para procesos estándar
Lift-off
EQUIPOS DE LIMPIEZA LÍQUIDA Sistemas de producción semiautomáticos o totalmente automáticosSERIE CHEMIXX PROCESAMIENTO MECÁNICO Boquilla de alta presión Boquilla megasónica o ultrasónica Megasónico de gran superficie Cepillo de una o dos caras PROCESAMIENTO QUÍMICO SPM, SC1, SC2, DHF BHF, SiO2, grabado de metales Productos químicos mediante charco o boquilla de pulverización Sistemas predefinidos para procesos
Automático
SERIE VARIXX Configuración flexible de los módulos de procesamiento Módulos disponibles: barnizadora, revelador, temperatura y smart-EBR Manipulación de obleas finas, estándar o adheridas (Si, vidrio y otros) Oblea redonda de hasta Ø300 mm (Ø12 pulgadas) Sustratos cuadrados de hasta 230 x 230 mm (9 x 9 pulgadas) Subsistemas opcionales; volteador de obleas, sistema de dispensación
Semiautomático
* DESARROLLO Diseñado para ser utilizado en aplicaciones REVELADO, LIMPIEZA Y SECADO UNIXX D20 Avanzado (Ø200mm) Sistema autónomo con anillo salpicadero móvil para la carga y descarga manual de sustratos individuales. UNIXX D30 Estándar (Ø300mm) El sistema autónomo proporciona a los usuarios en la ciencia y la investigación con un sistema productivo, seguro y limpio
Manual
Manual Disponemos de los siguientes sistemas BASIXX ST20+ (Ø200mm) Herramienta de sobremesa con brazo eléctrico para medios. BASIXX SB20+ (Ø200mm) Módulo de montaje en banco con brazo eléctrico para medios de comunicación.